2016深圳半导体制造展

 

2016深圳半导体先进封装及制造展览会

展会时间:2016年7月28-30日

展会地点:深圳会展中心

指导机构 中华人民共和国工业和信息化部

           深圳市人民政府

主办单位 深圳市电子装备产业协会

联合承办 深圳市电装联合会展有限公司

协办单位 中国电源学会

中国电子仪器行业协会防静电分会

台湾智慧自动化与机器人协会

深圳市电子行业协会

广东SMT专委会

东莞市五金机电商会

战略合作 工信部国际经济技术合作中心

中国贸促会电子信息行业分会

展览范围:

半导体制造及先进封装技术

包括芯片代工.传统IC封装.芯片叠层Stacked Die.封装中封装PiP.封装上封装PoP.扇出型晶圆级封装FO-WLP及硅通孔TSV技术,LED引脚式封装.表面贴装封装.功率型封装.COB型封装等.

封装测试设备

包括切割工具及材料.自动测试设备.探针卡.封装材料.引线键合.倒装片封装.烧焊测试; 点胶机.固晶机.焊线机.分色/分光机.光谱检测仪.切脚机.防潮柜.净化设备及自动化制造加工设备等.

半导体制造设备

包括光刻设备.测量与检测设备.沉积设备.刻蚀设备.化学机械抛光(CMP).清洗设备.热处理设备.离子注入设备.工厂自动化.工厂设施.拉晶炉.掩膜板制作,蓝宝石及硅单晶材料制造设备.长晶制程设备.MOCVD设备.光刻设备及切磨抛设备等.

子系统.零部件及材料

包括焊线.层压基板.引线框架.塑封料.贴片胶.上料板等,质量流量控制.分流系统.石英.石墨和炭化硅,多晶硅.硅晶片.光掩膜.电子气体及化学.光阻材料和附属材料.CMP料浆.低K材料,LED衬底材料.外延片.封装胶水.支架等.

承办单位:深圳市电装联合会展有限公司上海分办

地 址:深圳市福田区车公庙天安数码城天发大厦4楼A2 

2016深圳半导体展-电话：13817096629

2016深圳半导体展-传真：021-51561778

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