展会日期 | 2024-10-31 至 2024-11-02 |
展出城市 | 越南胡志明 |
展出地址 | 越南胡志明国际会展中心SECC |
展馆名称 | 越南胡志明国际会展中心SECC |
主办单位 | 越南胡志明市工业配套促进中心、越南胡志明市高新技术开发区管委会 |
承办单位 | 广西越中会展商务有限公司/广西骆驼出海会展服务有限公司 |
官方网站 | http://www.china-vn.com |
展会日期 | 2024-10-31 至 2024-11-02 |
展出城市 | 越南胡志明 |
展出地址 | 越南胡志明国际会展中心SECC |
展馆名称 | 越南胡志明国际会展中心SECC |
主办单位 | 越南胡志明市工业配套促进中心、越南胡志明市高新技术开发区管委会 |
承办单位 | 广西越中会展商务有限公司/广西骆驼出海会展服务有限公司 |
官方网站 | http://www.china-vn.com |
SEMICON VIETNAM 2024
2024越南国际集成电路及半导体产业展览会
Vietnam Int'l Exhibition For Integrated Circuit And Semiconductor Industry
时间:2024年10月31日-11月02日
地点:越南胡志明SECC国际会展中心
产业转移浪潮对标越南全球性供应链
越南半导体及电路板发展商机衔接展
半导体供应链出海推广营销展贸平台
中越两国半导体及电路板外贸撮合汇
后十年越南电子业国家重点贸促活动
预设规模
150+参展商·250+展位·7000+专业观众·6+国家参展·10+越南交易团
同期活动计划
越南半导体与集成电路产业发展国际合作论坛
越南半导体与集成电路供应链国际协作研讨会
半导体与集成电路新技术越南应用商机推介会
越南国际光电、激光及显示触控技术展览会
.......
配套活动计划
越南半导体与集成电路国际合作发展高峰论坛
越南半导体与集成电路产业发展现状市场空间
越南半导体与集成电路产业上下游供应链结构
越南半导体与集成电路技术应用水平市场嗜好
越南半导体与集成电路技术市场准入投贸壁垒
越南半导体集成电路供应链国际融合发展潜力
定时定量邀约越南买家1:1贸易对接活动
海选精准越南潜在买家,匹配邀约面洽交易
展会现场1:1贸易速配,供需双方匹配洽谈
定制式采购对接会、特约买家面洽私享会
单一展商量身定制越南渠道商全方案服务
可定制实地考察、拜会接洽、市场体验
考察当地厂商技术应用及产销品类结构
当地半导体制造业生产与营销体系摸底
考察当地电子产业园区供应链配套商情
定制开展系列个性化上门接洽预约安排
组织机构
支持指导:越南工贸部、越南科技部、越南胡志明市人民委员会
协办单位:越南胡志明市工贸厅、越南百科大学、越南光中软件园、韩国光学工业发展协会
主办单位:越南胡志明市工业配套促进中心、越南胡志明市高新技术开发区管委会
执行主办:越南电子与电路板半导体培训中心、越南全球展业股份公司
越南光线世界有限公司、越南骆驼会展贸促有限公司
联合主办:广西骆驼出海会展服务有限公司、广西越中会展商务有限公司
支持媒体
越南电视台、胡志明市电视台、越南工商论坛报、越南投资报、越南经济时报、越南电子自动化杂志、越南电子工艺杂志、越南电路板与电子系统杂志、越南电子技术杂志、越南百科大学电子计算机杂志、越南电子通讯技术杂志、越南主流网媒(VnExpress、24h、Thanh Nien、Vietnamnet、Dan Tri,Bao Moi...)及各社交媒介。
展出范围
* 半导体材料:硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、封测材料等。
* 晶圆制造及封装:晶圆制造、SiP 封装、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等。
* 集成电路制造技术:晶圆制造/代工、模拟集成电路、数/模混合集成电路;相关微处理器、存储器、FPGA、分立器件、光电器件、功率器件、传感器件等技术器件;集成电路终端产品。
* 半导体设备制造:封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、光刻机、刻蚀机、抛光机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、回流焊、波峰焊、探针台、洁净室设备等。
* 封装与测试配套:测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、激光切割、研磨液、封片膜(胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等。
* 第三代半导体:第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等。
* 智慧电源技术:微波射频、半导体LED、离子电源、共享智慧充电、通信电源、光伏/风电/储能电源设计、功率变换器磁技术等。
* IC设计:IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等。
* 电子元器件:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、印刷电路用基材基板、无源器件、5G核心元器件、元电源管理、储存器、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管等。
* 前沿创新应用:AI芯片、显示芯片、驱动芯片、电源管理芯片、电器芯片、传感器芯片、物联网芯片、通信芯片、交通电子芯片、计算机及控制芯片、存储器芯片、5G芯片、车规级芯片、音视频处理芯片等。
* 双向合作项目:该领域新技术/新产品科研成果、研发与设计、项目投资、技术转让、OEM/ODM代工、联营产销、代理经销、品牌连锁加盟、检测技术服务等合作。