2020全球半导体产业(重庆)博览会

2020全球半导体产业(重庆)博览会

展会主题：“芯”动力 新发展

一、时间、地点、规模

时间：2020年5月7日-9日

地点：重庆国际博览中心

展会规模：展示面积30000㎡，参展企业达500家,专业观众25000人

二、组织机构（排名不分先后）

支持单位：重庆市经济和信息化委员会

中国汽车工业协会

主办单位：国际电气和电子工程师协会 IEEE

重庆市半导体协会      

重庆市电子学会

重庆市电源学会       

重庆汽车工程学会

重庆市造船工程学会

重庆两江半导体研究院

重庆集成电路技术创新战略联盟

重庆市机器人与智能装备产业联合会

协办单位: 陕西省半导体行业协会    浙江省半导体行业协会

成都市集成电路行业协会  深圳市半导体行业协会

天津市集成电路行业协会  四川省电源学会

合肥市半导体行业协会    大连市半导体行业协会

承办单位:重庆市福祥会展服务有限公司

三、展示范围：

1、半导体企业展区：半导体设计、制造、封测、集成电路厂商等。

2、半导体材料展区：硅晶圆、单晶硅、碳化硅（sic）、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、电子气体及特种化学气体、靶材、CMP抛光材料、封装材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、纳米材料、引线框架等；

3、半导体设备展区：半导体封装设备、半导体扩散设备、半导体焊接设备、半导体清洗设备、半导体测试设备、半导体制冷设备、半导体氧化设备、半导体制造加工加工机械和设备、半导体制造加工测试仪器和设备、单晶炉、氧化炉、离子注入设备、PVD、CVD光刻机、蚀刻机、倒角机、热加工、涂布设备等。

4、半导体汽车电子展区:车载半导体、MCU、IGBT模块、功率半导体、电源芯片、汽车电子元器件、汽车电子测试仪器设备、微纳米与传感器等;

5、半导体终端及分立器件展区：集成电路应用与解决方案、器件产品与应用技术、IC以及商用信息终端的应用、半导体分立器件、功率器件、传感器件、射频器件、GaN氮化镓器件、快充芯片、USB数据芯片等；

6、半导体光电器件展区：LPC光分路器件晶圆、光电集成芯片、电子光源、LED芯片、LED器件、LED封装及检测设备等；

7、IC设计与产品展区：EDA技术应用、嵌入式系统、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC 制造与封装；

8、常规电子器件展区：电阻、电容、滤波器、晶体、电位器、连接器、继电器、开关元件、仪器仪表、检测仪器设备、半导体阀门等。

9、其它展区：科技/高新产业园区及科研院校、政府、代理商、媒体、协会单位、洁净净化企业等。

四、同期活动论坛：第三届半导体与汽车智能网联技术论坛

            第三届半导体产业发展创新论坛

   EDA/IP设计技术论坛

      半导体封装测试技术论坛

     新产品、新技术推介会

五、上届展会概况：

（一）参展情况：上届博览会于5月8日在重庆国际博览中心成功举办。展出面积20000㎡，吸引了来自美国、日本、韩国、香港、台湾等18个国家和地区——川崎、高通、罗姆、赛迪、AOS万国,先进、绿然集团，中国电科、英博尔等200家知名企业参展。期间共有12000多名观众参观和采购，包含格力、惠普、华为、京东方、安川、小米、长安、福特等，电子、汽车等领域企业，形成西部半导体行业的一场盛会。

（二）同期论坛：展会同期召开以半导体创新发展、半导体与汽车技术智能网联为主题的专项论坛，邀请高通、赛迪、罗姆，金康等企业到场演讲，吸引东营、株洲、淮南、郑州等15家政府组团企业；上汽红岩、长安、丰田、福特等506家国内外知名企业1600余名观众到场洽谈听会。

六、目标观众群体

智能汽车、笔电制造、智能手机、智能工厂、光通讯/光模块、智能交通、航天航空、智能家电、军工制造、轨道交通、互联网/物联网、智能楼宇、仪器仪表、无人机、智能穿戴、集成电路、3C自动化，3D打印、平板显示等。

七、本届展会亮点：

36㎡以上的参展企业可获得开展期间新技术、新产品推介会演讲机会一次；并在新浪财经头条、半导体行业联盟、中国半导体论坛、芯榜、中国科学报、 Citnews科技资讯网、IC咖啡、腾讯快报等50余家媒体推介我司参展信息。

八、收费标准：

九、组委会联系方式

联系人：刘 涛 18996915282(同微信）

邮 箱 2398146485@qq.com

        网 址：www.gsiecq.com

地 址：重庆市渝北区泰山大道华宇北城中央汇A区2栋7-2