2020国际电子封装暨热沉材料设备展览会

2020国际电子封装暨热沉材料设备展览会

展览时间：2020年4月27-29日                 

2020年6月2-5日      

展览地点：中国西部国际博览城                

深圳国际会展中心（新馆）

展出面积：成都：预计超50,000平方米          

深圳：预计超12,0000平方米

展商数量：成都：预计超600家海内外知名展商    

深圳：预计超2000家海内外知名展商

观众数量：成都：预计超40,000人次             

深圳：预计超10,0000

影响全球：全球50多个国家和地区千家行业合作媒体全程报道，尊享品牌会展的影响力；

同期活动：同期召开多场技术研讨会及活动吸引用户及本行业人士莅临交流；

〓 组织机构 〓

主办机构：

德国汉诺威展览公司

东浩兰生（集团）有限公司

承办机构：

上海工业商务展览有限公司

执行机构：

上海瀚辉展览服务有限公司

〓 展会背景 〓

新一轮工业革命方兴未艾，全球工业数字化转型迈向纵深。在素有“世界工业发展晴雨表”之称的汉诺威工业博览会，有关数字工业、智能制造的设想和愿景越来越多地变为现实应用，2019年尤以人工智能（AI）和第五代移动通信技术（5G）的应用受瞩目。

以西南地区及粤港澳大湾区智能制造产业集群为基础，以新一代信息技术促进产业数字化转型升级为纽带，紧贴热议话题及行业期许，集合各方产业体系优势互相叠加，从热门前沿的创新技术，到垂直行业典型应用案例，及至数字化工厂产业链综合展示，配套高峰论坛，创新沙龙，研学之旅，寻求先进制造业新模式、新生态，实现产业应用商业价值。

2020国际电子封装暨热沉材料设备展览会将于2020年4月27-29日中国西部国际博览城—2020年6月2日至5日在深圳新国际会展中心（新馆）与2020成都、华南国际工业博览会—新材料产业展同期举行，CIAP 2020作为2020成都、华南国际工业博览会—新材料产业展重要主体活动之一，展会将以“国际化、权威化、专业化”的要求，邀请中国和世界电子封装与热沉材料厂家展示新材料、新技术、新产品，从而帮助业界高层全面了解全球胶黏剂应用的趋势，为国内外电子全行业链的融合与发展搭建交流交易的广阔平台，推动国内电子封装的技术升级，帮助促进行业的可持续发展及引导产业发展导向。同时为观众打造胶黏剂产业的一站式采购平台！    

〓 成都，“一带一路”的交汇点工业制造业产的战略核心 〓

一、南丝绸之路，从成都经昆明延伸到*、印度，北丝绸之路从西安经新疆、中亚延伸至欧洲。21世纪海上丝绸之路，从上海经新加坡、*、印度延伸至欧洲。成都，“一带一路”的交汇点。 

二、以成都为核心，一个工业集群横空出世：与德阳、绵阳共同做大做强以电子信息产业为代表的高新技术产业、以装备制造业为代表的现代制造业；与资阳共同打造汽车制造上下游千亿产业链；与眉山积极推动以新材料和石化下游产业为主的产业合作；与乐山深化光伏光电产业合作；与遂宁积极推进以向微电子产业为主的工业协作。

三、东部，昂起的龙头看“长三角一体化”；南部，“粤港澳大湾区”方兴未艾；西部，成都是我国重要的工业制造产业的战略核心区。

 四、融汇方可贯通，碰撞才有机遇。在成都市政府、四川省经济和信息化委员会、德国汉诺威展览公司、东浩兰生（集团）有限公司和四川天府国际会展有限公司等多方努力下，成都国际工业博览会全新起航。一场集产品展示、系列论坛、采供配对、交流合作等为主的大型现代工业技术博览会，期待您的到来！

〓 充满创新和活力的大湾区 〓

一、覆盖香港、澳门两个特别行政区，覆盖广州、深圳、珠海等广东省九大城市，粤港澳大湾区总面积5.6万平方公里，2017年末总人口约7000万人，区域内拥有20家世界500强企业和3万多家高新技术企业，其中制造业企业经济规模占比高达71.53%，区域内产业体系完备，既有强大的制造业产业链，也有以深圳为代表的互联网新经济。这里是我国开放程度高、经济活力强的区域之一，在国家发展大局中具有重要战略地位。

二、 根据《粤港澳大湾区发展规划纲要》，到2035年，大湾区将形成以创新为主要支撑的经济体系和发展模式，将打造“广州－深圳－香港－澳门”科技创新走廊建设，探索有利于人才、资本、信息、技术等创新要素跨境流动和区域融通的政策举措，共建粤港澳大湾区大数据中心和国际化创新平台。

〓 参展范围 〓

1、电子金属封装：电子陶瓷封装、电子塑料封装、电子环氧树脂材料封装、封装材料与工艺、电子封装设备及先进制造技术、电子封装测试技术设备、电子烧结相关产品与技术等;
2、封装材料与工艺/模型：键和丝、焊球、焊膏、导电胶等互连材料;芯片下填料、粘结剂、薄膜材料、介电材料、基板材料、框架材料、导热材料、绿色电子材料以及其他能够高封装性能和降低成本的新型材料;以及各种各样的封装与组装工艺等；封装设计与模拟: 各种新的封装/组装设计；电子封装的电、热、光和机械特性建模、模拟和验方法;多尺度和多物理量建模等;
3、新兴领域封装：传感器、执行器、微机电系统、纳机电系统、微光机电系统的封装技术;光电子封装，CMOS图像传感器封装;封装及集成技术在液晶显示，无源元件，射频、功率和高压器件，及纳米器件等新兴领域的应用等；
4、热沉材料：钨铜热沉材料、CMC铜、钼铜热沉材料、热沉片、钼铜热沉材料、氧化铝陶瓷、钨铼热电偶、铝碳化硅、纯钨、纯钼、钨铜合金、钼铜合金、金属热沉、低膨胀合金、碳化硅晶片、铝碳化硅材料、CVD金刚石热沉片、散热片、钼铜合金热沉材料、陶瓷热沉板等各种新型热沉材料。
5、微电子封装材料：钨铜、钼铜、铜/钼/铜和铜/钼铜/铜、、陶瓷材料、金属焊接材料、密封材料及黏合剂等材料

〓 参展细则 〓（广告赞助及技术交流会敬请来电咨询）

★ 标准展位（9m2）配置：围板，地毯，一张咨询桌，二张折椅，参展商公司楣牌，一个220伏单相插座。

★ 光地（36 m2起租）配置：展出空场地，搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支付。

展位类型       标准展位（成都）    标展展位（深圳）   外资企业（成都）      外资企业（深圳）

标准展位       RMB                RMB                USD                USD

（3m*3m）    15800/9㎡/展期       18800/9㎡/展期       3000/9㎡/展期        4000/9㎡/展期

双开展位      RMB                RMB                 USD                USD

（3m*3m）   16800/9㎡/展期       19800/9㎡/展期        3200/9㎡/展期       4200/9㎡/展期

光地          RMB                RMB                 USD                USD

（36㎡起订） 1500/㎡/展期          1800/㎡/展期          300/㎡/展期          400/㎡/展期

■ 广告刊例 注：会刊规格（210mm * 142mm)、进口铜版纸、版面内容由展商自行设计。

封面     封底   封二       封三      跨彩页   彩色内页 文字简介

28000元    20000元   15000元  10000元 15000元   8000元     3000元

〓 参展程序 〓

填写参展申请表、加章后邮件或扫描电邮至展会组委会。在递交参展申请表的五个工作日内将参展费用［50%订金或全款］电汇至组委会，展位顺序分配原则：“先申请、先付款、先安排”，余款在2020年4月30日前付清，否则组委会将视其放弃参展，取消其参展资格及已定展位。

〓 联系我们 〓

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