2019中国（上海）国际微系统集成产品与封装技术展览会

2019中国（上海）国际微系统集成产品与封装技术展览会

                          全球领先专业技术交流平台、专业化、市场化、国际化、品牌化                                   

◆ 》》》组织机构                                    展出地点：上海光大会展中心   

                                                      展出时间：2019年5月15日-17日

    组织单位：    

   上海市集成电路系统行业协会          

香港鲲慧展览集团

承办单位：

上海鲲慧展览服务有限公司  

汉慕会展服务(上海)有限公司 

◆ 》》》参展理由 

※ 规模优势：结识新经销商和买家——行业权威协会主办，为参展商实际展出效果提供有力保障。本届展会预计到会观众将超过 30000 人次，采取强势的全球招商宣传模式，将整合历届展会的数据库，重点邀约行业用户到会参观洽谈。

※ 无缝对接：一对一邀请客商——协会强力推荐、专业市场化运作、共享优质客商，在全国各大相关、媒体、网站、宣传报道，并且定期安排新闻发布，对展会的进程全称跟踪报道，安排 100 多名外语专职人员，将涉及到此次展会领域的专业采购商直接引进我展会现场洽谈采购。

※ 开拓市场：巩固已有的市场份额——一次参展全年享受线上、线下综合宣传，宣传范围涉及网站、杂志、报纸、手机报、微博、微信等新媒体方式，一次参展多重惊喜。紧跟市场发展动态，分享互动，特设一对一贸易配对会，诚邀来自线上线下的微系统集成产品与封装技术行业用户采购负责人，预计观众来自全球 30 多个国家和地区，安排一对一的见面洽谈，提高您产品销售的绝佳途径。

◆ 》》》展会概况  新市场、新机遇、新挑战   

本次会展会议旨在进一步了解世界各地区和主要发达国家的微系统集成产品与封装技术产业发展现状、发展趋势以及应对策略；更好地促进世界范围内的微系统集成产品与封装技术交流，加快发展微系统集成产品与封装技术在电子、通讯、IT、银行、交通、新能源及新领域的应用；更好地展示近年来国内外微系统集成产品与封装技术行业新产品、新工艺、新技术。届时展会将邀请国际微系统集成产品与封装技术组织及国内外知名学者、技术专家及企业家介绍微系统集成产品与封装技术应用发展前沿和动态、技术发展和市场趋势以及面临的挑战等内容。

   作为权威的微系统集成产品与封装技术产业年度盛会，展会将以“国际化、专业化、高层次”的会议要求，邀请日本、韩国、美国、法国、英国、德国、芬兰等欧美地区及中国大陆/台湾香港地区产业巨头，共同探讨交流中国“微系统集成产品与封装技术产业”2019中国（上海）国际微系统集成产品与封装技术展览会筹展工作已全面启动，诚邀国内外微系统集成产品与封装技术产业链各方面专业人士参展和参会，为促进微系统集成产品与封装技术产业进步作出贡献，期待与您在现场相聚！

◆ 》》》观众邀请

    消费电子、汽车电子、电信、工业、通讯、电池、能源、IT、印刷、包装、广告、建材、装潢、家电、电子、计算机、汽车、航空、航天、化工、、光伏、光电、仪器仪表、银行、交通等各行各业。

◆ 》》》展出范围  

1、MEMS器件:光学MEMS、射频MEMS、MEMS传感器、加速度计、陀螺仪、磁力计、电子罗盘、硅麦克风、MEMS微镜、MEMS惯性测量单元、BAW滤波器和双工器、微射流、微流引导等；
2、MEMS执行器：生物芯片、材料芯片、灯、泵、微流控芯片、EMS电池，微发电机等、
3、生物/化学MEMS：DNA/RNA技术，化学检测等、MEMS晶振；
4、高复合型MEMS：CMOS/MEMS,LSI/MEMS一体化、MEMSIP等；
5、MEMS应用：MEMS传感器解决方案、麦克风,显示等、超微型机械人装置、微型工厂等、传感器网络、能量收集等；
6、生物MEMS：MEMS技术在诊断方面的应用、DDS、纳米胶囊；尖端DNA&RNA技术、微反应器、微流引导、微流控芯片等；
7、MEMS加工设备：光刻设备、镀膜设备、沉积设备、刻蚀设备、清洗设备设备、晶圆片键合；
8、MEMS代工/封测：MEMS中式平台；设计、原型测试、产品开发、量产；其他代工服务：图案形成、薄膜形成、雷射、离子脉冲加工、喷镀；封装：MEMS封装、装配、分析测试和校准等；
9、NEMS系统：机械，热和磁传感器和执行器，以及系统、光机械微器件和微系统、流体微组件和微系统、数据存储的微装置、微化学分析系统、微装置和系统的无线通信、高速视觉系统、用于电源和能量收集的微型设备、纳米机电装置和系统科学仪器等；

10.IC芯片封装设备、集成电路封装设备、微电子封装设备、电子标签、微电子封装材料及技术、COF/MEMS封装技术、微组装工艺、SMT工艺与设备等微系统封装技术；

◆ 》》》展位收费（注：双开口展位加收10%，广告项目及少量赞助机会敬请来电咨询）  

  ★ 标准展位（9m2）配置：围板，地毯，一张咨询桌，二张折椅，参展商公司楣牌，一个220伏单相插座。

  ★ 光地（36 m2起租）配置：展出空场地，搭建费、光地管理费、电源费等费用全部由企业另行支付。

   展位类型           标准展位              豪华标展               外资企业

标准展位（3m*3m）  RMB16800/9m2/展期 RMB19800/9m2/展期 USD4000/9m2/展期

光地（36 m2起租）  RMB1700/m2/展期     RMB 1700/m2展期     USD 400/m2/展期

注：会刊版面规格（210mm ╳ 142.5mm)、进口铜版纸、四色精印、版面内容由展商自行设计。

封面 封二       封三       封底       扉页      彩色内页 文字简介

25000元 20000元 15000元 25000元 10000元 10000元 3000元

◆ 》》》参展事项：

1、参展单位详细填写好《参展合同表》并加盖公章，邮寄或传真至组委会；

2、报名后，参展单位必须在5个工作日内将相关费用汇入组委会账户；

3、展位安排以“先报名、先交款、先安排”为原则，组委会有权对少量展位予以调整；

4、展品运输、展会接待、住宿等事宜将在开展前一个月组委会另行发送参展商手册。

◆ 》》》组委会联系方式：

2019中国（上海）国际微系统集成产品与封装技术展览会组委会                                     

电  话：021-56177795                         

传  真：021-51069101                         

邮  箱：kunhuiexpo@163.com                   

联系人：林 琦

本届展会特别邀请行业知名品牌企业参与展会的冠名、协办与支持合作，敬请垂询。