2018半导体材料、封装测试展览会

展会日期	2018-10-31 至 2018-11-02
展出城市	上海
展出地址	上海浦东区龙阳路2345号
展馆名称	上海新国际博览中心
主办单位	中国电子器材总公司
承办单位	中电会展与信息传播有限公司

中国国际半导体博览会
China International Semiconductor EXPO & Summit
时间：2018年10月31-11月2日  地点：上海新国际博览中心

同期举办： 2018亚洲电子展   
           第92届中国电子展
      
指导单位：
中华人民共和国工业和信息化部
中华人民共和国科学技术部
上海市人民政府
主办单位：
中国半导体行业协会
中国电子器材总公司
上海市经济和信息化委员会
承办单位：
中电会展与信息传播有限公司

一、展会背景

“中国国际半导体博览会暨高峰论坛 （IC China）” 经过10年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体业界盛会。
“IC China”为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商，企事业单位搭建了一个展示好新成果，打造产品品牌的平台。而且聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。 
“十三五”是半导体产业发展的重要机遇期。国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要、关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来发展机遇和动力。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的”IC China 2018”将以“应用引领、共同发展”为主题，力邀国内外优秀半导体企业参展、参会；精心组织物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、移动终端等新兴产业成果展示，共同推进系统应用－半导体－专用设备、材料全产业链的发展。
“IC China 2018”以应用引领半导体产业创新，共同推动IT产业发展的全新风貌，展示在业界面前。


二、展会信息：
展览时间： 2018年10月31日~11月2日
展览地点： 上海新国际博览中心
展览范围：
IC设计、制造及应用专区
设备和服务及产能解决方案专区
LED制造专区
MEMS专区
集成电路材料专区
 晶圆加工设备及厂房设备 
在半导体制造中专为晶圆加工的厂房提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备、工厂自动化、工厂设施、拉晶炉、掩膜板制作等。 
 晶圆加工材料 
在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 
 测试封装设备 
在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 
 测试封装材料 
在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 
 子系统、零部件和间接耗材 
为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 

展会价格：
标准展位（3m×3m） 光地（36㎡起租）
人民币 15000元/间 1500元/㎡
美元 2520美元/间 260美元/㎡


参展联络:
直  线：010-63939368
电  话：010-51661100转618
联系人：孙旭
E-mail: sunxu120@126.com
QQ：41893980

联系人：孙旭
地址：北京海淀区西三环
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