产品名称:3D锡膏厚度测试仪
产品型号:3D SPI 6500
类 型:半自动3D模式,手动3D模式
一、产品功能
1、友好的编程界面。
2、多种测量方式
3、扫描间距可调
4、形象的3D模拟功能
5、独立的3D动态观察器
6、强大的SPC功能
7、可测量丝印及铜皮厚度
二、产品特色
1.采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。
2.采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长。
3.采用灵活的硬件设计,光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试。
4.软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
5.强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。
6.导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端。
7.软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。
三、产品参数
1. 品牌:ASC
2. 型号: SPI-6500
3. 软体语言:简体中文,英文
4. 应用范围:锡膏,红胶,BGA,FPC,CSP等
5. 测量项目:厚度,面积,体积,平面距离
6. PCB变形修正:PCB倾斜角度自动计算,自动修正
7. 聚焦方式:手动对焦
8. 照明光源:白色LED模组
9. 测量光源:650nm低功耗红色激光模组
10. 测量原理:激光3角函数法测量
11. Y轴自动移动范围:60毫米
12. 精度分辨率:0.1微米
13. 视场范围(FOV):15*12(W*H)毫米
14. 扫描步距:好小5微米(5微米/10微米/15微米/20微米)
15. PCB尺寸:400*400毫米(特殊尺寸可定制)
16. 重复测量精度:小于1微米
17. 体积重复精度:小于1%
18. 面积重复精度:小于1%
19. 允许PCB厚度:1~10毫米
20. 好高测量高度:4毫米
21. 图像解析度:300万
22. 测量速度:好高250帧/秒
23. 3D显示方式:点阵列显示,线阵列显示,渲染显示,可任意角度旋转
24. 测量方式:自动全屏测量,框选自动测量,框选手动测量
25. SPC分析:平均值 、好大值 、好小值、X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出等。Sigma自动判断
26. 过程管控:产线,时间,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,
27. 操作系统:Windows7或以上版本
28. 计算机系统:双核2G以上,2G内存,PCI插槽,USB接口3个,17吋液晶显示器
29. 设备电源:220V/50/60HZ
30. 设备功耗:300W
31. 设备重量:45公斤
32. 外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)