大粒径硅溶胶胶粒具有庞大的比表面积(表面多介孔结构)和 的吸附能力以及较强的稳定性和粘结性能，在化学机械抛光中可以形成坚固的膜，不容易发生龟裂，同时硅溶胶胶粒粒径越大，硅溶胶附着在固体表面时的摩擦系数越大，从而改善了材料表面的耐磨性。且要求硅溶胶中无有机物，同时颗粒分散均匀，浓度要高，这是抛光硅溶胶的关键所在。
SD大粒径硅溶胶
外观：乳白色
适用范围：
1.抛光：用于制备CMP抛光液，用于硅单晶片、砷化镓片、蓝宝石晶片、半导体化合物晶片、硬盘盘片、宝石、液晶玻璃、镜头、金属表面等产品的抛光。
2.催化剂载体、数码印刷等
用于抛光液的使用方法
建议用去离子水将浓度稀释至10-20%，也可根据实际工艺要求改变配比，若要调节PH值，可以用10%HCl，3%NaOH，5%KOH或者10%氨水在充分搅拌下慢慢滴入。
大粒径高浓度硅溶胶具有优良的性能广泛应用于电子工业陶瓷工业涂料工业等
大粒径、高浓度硅溶胶与普通硅溶胶相比具有更加优良的性质:
(1)大粒径、高浓度硅溶胶粘接性能更好,通过干燥或烧结,可形成坚固的膜,不易出现龟裂;
(2)大粒径、高浓度硅溶胶由于粒径大,二氧化硅粒子更能增加其附着在固体表面的摩擦系数;
(3)更有利于浸入填充到多孔性物质中,使表面更加平滑;
(4)由于粒径大、浓度高,很容易形成均匀细孔凝胶,有利于将粉料分散均匀,更能增加悬浮体的稳定性。
