InTech -2000是一种高速、高效、稳定的电镀系统，专为在广泛的电流密度下快速沉积纯铟而设计。 InTech -2000具有纯铟无铅电镀工艺的优势，提供超软镀层，产生均匀的晶粒尺寸，这是减少晶须生长趋势的绝佳选择。该工艺在极宽的阴极电流密度范围内产生均匀的哑光白色沉积 物。所得到的沉积物具有优异的回流性能，对压滤效果很好。
Features 特性 | Benefits 优点 |
Operates over a wide current density range
在宽电流密度范围内工作 | Uniform plating thickness regardless of part geometry 镀层厚度均匀，不考虑零件几何形状 |
Analyzable additives 可分析的添加剂 | Easy to maintain and control 易于维护和控制 |
Simplified effluent treatment 简化污水处理 |
Environmentally friendly process 环保工艺 |
High efficiency 效率高 | Consistent plating rate throughout the life of the bath 在镀液的整个使用寿命中保持一致的镀速 |
