激光显微镜在半导体生产流程中的微观分析检测方案
半导体行业在产品的小型化及多功能化、提高生产效率、削减成本等方面的竞争日趋激烈。在图形细微化、晶片大口径化发展的同时，市场对品质保障的要求越来越高，研究开发及检测的速度也变得重要了起来。
下面将为您介绍使用基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜，在半导体生产流程中的微观分析检测方案。
在此之前，基恩士VK-X系列形状测量激光显微镜有什么特点呢？
◆观察
高分辨率，高倍率观测
与SEM 相似，高达28,800× 的高分辨率观测
真实彩色观测
与光学显微镜相似，同时实现了高分辨率与真实彩色观测
无需预处理
不需要进行蒸金或切割等预处理
光盘凹坑（6000倍）
无需暗室的荧光显微镜--基恩士 一体化荧光显微成像系统 BZ-X系列
集观察分析于一身 ，在超短的时间内实现高精细的观察和精确的分析。
无需暗室、节省空间
新手也能拍摄出清晰的图像
批量分析大量图像
https://www.chem17.com/st525722/erlist_2356015.html
https://www.chem17.com/st525722/product_36938355.html 倒置相差荧光显微镜
