智能手机板PCB打样_HDI结构
PCB名称：8层
应用领域：智能手机板PCB打样
应用领域：智能手机板PCB打样
PCB结构：HDI结构_2+N+2
表面处理：沉金工艺
PCB拼版：1*4拼版，加工艺边，CNC外形
表面处理：沉金工艺
PCB拼版：1*4拼版，加工艺边，CNC外形
测试方式：100%电测，阻抗控制
包装细节：真空包装
交货时间：2周
【产品描述】
智能手机板PCB制板工艺能力
月产能：25000平米
层数：1－30层
产品类型：厚铜板（5 OZ）、阻抗板、HDI板、高频板、铝基板、FPC、软硬结合板
PCB制板原材料
常规板材：FR4
高频材料：Rogers、 Taconic
高TG板材：S1000-2M、联茂 IT180A及配套P片
阻焊：太阳油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
表面处理：无铅喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银、镀硬金(50u”)
选择性表面处理：沉金＋OSP、沉金＋金手指、沉银＋金手指
PCB制板技术参数
线宽/间距：外层2.5/2.5mil，内层3/3mil(1/3、1/2OZ)
钻孔：0.15mm(机械钻孔)/4mil(镭射钻孔)
焊环：4mil
好厚铜厚：5OZ
成品尺寸：650x1100mm
板厚孔径比：20：1
PCB制板公差
金属化孔：±0.075mm （极限±0.05）
外形公差：±0.1mm(极限±0.05-0.075mm)
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