上盖机
HCX-DSHAD330 面向制造业大批量生产
特点：
n 本机型主要应用于FCBGA芯片的点胶植片封装工艺，胶水涂布稳定，散热盖与基板精密贴装，自动热压合，兼容多种芯片规格。
n 整机设备可联机使用，也可拆开作为单机使用，轻松满足多模式的产品工艺路线。
n HCX-DSHAD330是一款高精度视觉点胶、组装系统，在性能、可靠性、易用性等方面均达到行业优势水平，满足客户对于工艺质量和生产效率的追求。
北京惠昌伟业科技有限公司成立于2003年，专注于先进的制造技术及设备，集代理销售、技术研发、设备生产于一体，致力于为客户提供先进的生产设备和自动化解决方案。主要产品有智能视觉点胶机、智能视觉上色机、智能视觉点漆机。凭借强大的智能视觉.软件系统，使用非接触式点胶技术及高精度恒温控胶系统等技术，推出全新的视觉点胶控制系统。并以实在的价格，优越的性能，优质的服务赢得了广大客户的赞誉。设备全面应用于电子通讯、半导体封装、五金饰品、服装辅料、贴纸胶卡、徽章铭牌等各大行业。
