硅微粉是一种无味、无污染的无机非金属材料。
硅微粉具备耐温性好、耐酸碱腐蚀、导热系数高、高绝缘、低膨胀、化学性能稳定、硬度大等优良的性能。
硅微粉广泛用于化工、电子、集成电路（IC）、电器、塑料、涂料、油漆、橡胶、国防等领域。
硅微粉是由天然石英（SiO2）或熔融石英（天然石英经高温熔融、冷却后的非晶态SiO2）经破碎、球磨（或振动、气流磨）、浮选、酸洗提纯、高纯水处理等多道工艺加工而成的微粉。
电工级硅微粉是一种活性硅微粉，用作电器产品环氧树脂绝缘封填料。
硅微粉可大幅度增加填充量而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能。
硅微粉提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，养活混合料与线圈之间的热张差。
硅微粉提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。
硅微粉(Silica Powder, Quartz Powder )是以天然石英、煅烧方石英，熔融石英等为原料，经色选、酸浸、浮选、烘干，磁选、破碎、研磨、分级，包装等精细加工而成的一种无机非金属矿物功能性粉体材料，
它具备耐高温、耐酸碱、高绝缘、低膨胀、纯度高、硬度大等优良的性能。
活性硅微粉是在普通结晶硅微粉的基础上通过独特工艺采用硅烷等材料对硅微粉颗粒表面进行改性处理；
从而改变表面原来的物性，有效的提高树脂与硅微粉的粘结力和界面憎水性能，从而增加固化产物的机械强度，弹性模量、热老化性能、耐气候性，更重要的是能大大改善高压机电产品的局部游离放电现象的发生。
球形硅微粉;
球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。
