Pdms膜、有机硅薄膜、柔性智能穿戴芯片膜

 
 
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更新 2021-06-08 16:05
 
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佛山市立大立塑新材料有限公司

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详细说明

PDMS膜(有机硅薄膜),又称聚二甲基硅氧烷薄膜,主链是硅-氧-硅的分子结构,具有耐温、弹性、生物相容性和透气等特点。

有机硅薄膜是由加成型液体硅橡胶交联固化制成的一种全透明、高精度的有机硅薄膜,膜层厚度从20微米到500微米,在无尘环境下制造的,完全不含溶剂。

有机硅薄膜尤以韧性著称,其优异的绝缘性、杨氏模量和回弹性在较宽的温度和频率区间内保持不变。

此外,有机硅薄膜是化学惰性的,可用于食品接触。兼具透气性和防水性,水在薄膜上形成水珠滑落,但水汽和氧气等可以透过薄膜。

 

一、产品参数:

1.厚度:20μm-200μm

2.卷材:幅宽160mm

3.处理:有机硅薄膜可以通过常规模切、激光切割或水射流切割等技术加工

4存储:储存0°C-40°C,非危险品。

 

二、产品特性:

1.光学全透明性;

2.耐热性和低温柔韧性;

3.高介电强度和高电阻率;

4.高回弹性;

5.具备较高的气体、水蒸汽透过性和选择性;

6.生物相容性和化学惰性。

 

三、根据PDMS膜的特性主要有以下方面的应用。

1、利用薄膜的透气性可用做气体分离,比如分离瓦斯等小分子气体。

2、薄膜的拉伸回弹,可作为EAP介电弹性体中的绝缘层,也可以结合我司的柔性电极,可设计制作执行器、传感器等。

3、用于医疗器械,制作微流控芯片等。

4、薄膜表面不析出小分子等残留物且有弹性,可用来保护芯片等高价值易碎品。

PDMS膜是有机硅弹性体的新供应形式,需要结合具体的应用对材料进行改性,以适应更多的创新型应用。

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