技术参数
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产品归类 |
型号 |
平均粒径（nm） |
纯度 （%） |
比表面积 （m2/g） |
体积密度 （g/cm3） |
晶型 |
颜色 |
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纳米级 |
CW-AlN-001 |
50 |
>99.9 |
42.0 |
0.15 |
六方 |
乳白色 |
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亚微米级 |
CW-AlN-002 |
500 |
>99.9 |
12.9 |
1.15 |
六方 |
灰白色 |
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加工定制 |
根据客户需求适当调整产品纯度及粒度 |
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大颗粒导热氮化铝粉，粒度有2um 、10um、30um、50um、80um、100um等不同的规格！
主要特点
纳米氮化铝粉、超细氮化铝粉通过可变电流激光离子束气相法制备，纯度高，粒径小，比表面积大，表面活性高，通过表面改性处理的粉体，不会发生水解反应，含氧量极低（<0.1%），绝缘导热性能效果非常明显。用在高分子树脂中，增黏不明显，是目前好的高导热填料。纳米氮化铝属类金刚石氮化物，可稳定到2200℃，室温强度高，且强度随温度的升高下降较慢；超细氮化铝粉具有良好的导热性，热膨胀系数小，热导率理论值为320w/mk，与铜差不多,同时又高度绝缘,电阻率在10的15次方以上,且可耐1400度高温，可以大幅度提高塑料和硅橡胶的导热率，是良好的耐热冲击材料，抗熔融金属侵蚀的能力强，是熔铸纯铁、铝或铝合金理想的坩埚材料；高纯氮化铝粉具有优良的电绝缘性，介电性能良好；纳米氮化铝具有良好的注射成形性能；用于复合材料，与半导体硅匹配性好，界面相容性好，可提高复合材料的机械性能和导热介电性能。
纳米氮化铝粉电镜图谱1
亚微米氮化铝粉电镜图谱2
应用领域
1、纳米氮化铝粉、超细氮化铝粉应用于制造集成电路基板，电子器件，光学器件，散热器，高温坩埚制备金属基及高分子基复合材料，特别是在高温密封胶粘剂和电子封装材料中提高材料的散热性能及强度特性，有好的应用前景，可以取代目前进口的高纯氮化铝粉；
2、纳米氮化铝粉、超细氮化铝粉应用于导热硅胶和导热环氧树脂高导热填料：用我公司生产的高纯氮化铝粉制备出高导热硅胶，它具有良好的导热性，良好的超电绝缘性，较宽的电绝缘性和使用温度（工作温度80-250℃），较低的稠度和良好的施工性能。产品已达或超过进口产品，因为可取代同类进口产品而应用于电子器件的热传递介质，提高工作效率，是好的高导热填料。如CPU与散热器隙，大功率三极管，可控硅元件，二极管，与基材接触的细缝处的热传递介质。纳米导热膏是填充IC或三极管与散热片之间的空隙，增大它们之间的接触面积，达到更好的散热效果；
3、纳米氮化铝粉、超细氮化铝粉应用于纳米润滑油及抗磨剂：纳米陶瓷机油中添加的改性纳米氮化铝陶瓷粒子随润滑油作用于发动机内部的摩擦副金属表面，在高温和极压的作用下被激活，并牢固渗嵌到金属表面凹痕和微孔中，修复受损表面，形成超细氮化铝粉纳米陶瓷保护膜。因为这层膜的隔离作用，使机件间相对运动产生的摩擦只是作用于这层保护膜，纳米陶瓷粒子象小滚珠一样将摩擦副间的部分摩擦由传统的滑动摩擦转变为滚动磨擦，从而极大的降低摩擦力，将运动机件间的摩擦降至近乎零，对发动机起到强的抗磨保护作用，通过改善润滑，可降低摩擦系数80%以上，提高抗磨能力350%以上，降低磨损80%以上，可延长机械零件寿命3倍以上，减少停工，降低维修成本，延长大修期一倍以上，节能10%-30%，提高设备输出功率20%-40%，其添加量仅为万分之二到千分之一；
4、高导热塑料中的应用：改性后的纳米超细氮化铝粉体可以大幅度提高塑料的导热率。通过实验产品以1-3%添加到塑料中，可以使塑料的导热率从原来的0.3提高到3，导热率提高了10倍多。目前主要用在PVC塑料，聚氨酯塑料，PA塑料，功能塑料等；
5、纳米氮化铝粉在其他应用领域：超细氮化铝粉可以应用于熔炼有色金属和半导体材料砷化镓的坩埚，蒸发舟，热电偶的保护管，高温绝缘件，微波介电材料，耐高温及耐腐蚀结构陶瓷及透明高纯氮化铝微波陶瓷制品。
纳米氮化铝粉XRD图谱
技术支持
提供纳米氮化铝粉、超细氮化铝粉在高分子材料中做为绝缘高导热填料的应用技术支持，具体应用咨询请与销售部人员联系。
包装储存
本品为惰气包装，应密封保存于干燥、阴凉的环境中，不宜长久暴露于空气中，防受潮发生团聚，影响分散性能和使用效果。
纳米氮化铝-纳米氮化物粉体 http://www.cwnano.com.cn/product-item-16.html
行业前沿：硅碳负极材料的醉新研究进展！
上海超威纳米科技有限公司计划于2019年稳定供应年产能200吨纳米硅粉应用于锂电池硅碳负极材料中。
硅基材料作为 锂离子电池 负极具有容量高、来源广泛以及环境友好等优势，有望替代目前应用广泛的石墨负极成为下一代锂离子电池的主要负极材料。本文从材料选择、结构设计以及电极优化方面简要介绍了硅/碳复合材料的醉新研究进展，并对未来发展方向进行了展望。
随着时代的需求飞速发展，锂离子电池的能量密度以每年7%~10%的速率提升。2016年，我国发布了动力电池能量密度硬性指标，根据《节能与新能源汽车技术路线图》，2020年纯 电动汽车 动力电池的能量密度目标为350W˙h/kg。
为满足新一代能源需求，开发新型锂电负极技术迫在眉睫。
硅在常温下可与锂合金化，生成Li15Si4相，理论比容量高达3572mA˙h/g，远高于商业化石墨理论比容量(372mA˙h/g)，在地壳元素中储量丰富(26.4%，第2位)，成本低、环境友好，因而硅负极材料一直备受科研人员关注，是醉具潜力的下一代锂离子电池负极材料之一。
然而，硅在充放电过程中存在严重的体积膨胀(~300%)，巨大的体积效应及较低的电导率限制了硅负极技术的商业化应用。为克服这些缺陷，研究者进行了大量的尝试，采用复合化技术，利用“缓冲骨架”补偿材料膨胀。
碳质负极材料在充放电过程中体积变化较小，具有较好的循环稳定性能，而且碳质负极材料本身是离子与电子的混合导体；另外，硅与碳化学性质相近，二者能紧密结合，因此碳常用作与硅复合的首选基质。
在Si/C复合体系中，Si颗粒作为活性物质，提供储锂容量；C既能缓冲充放电过程中硅负极的体积变化，又能改善Si质材料的导电性，还能避免Si颗粒在充放电循环中发生团聚。因此Si/C复合材料综合了二者的优点，表现出高比容量和较长循环寿命，有望代替石墨成为新一代锂离子电池负极材料。
近年来，硅碳负极材料相关技术发展迅速，迄今已有少量产品实现实用化，日本日立集团Maxell公司已开发出一种以“SiO-C”材料为负极的新式 锂电池 ，并成功地应用到诸如智能手机等商业化产品中。然而，硅碳负极锂离子电池距离真正大规模商业化应用仍有大量科学问题亟需解决。
本文从材料选择、结构设计以及电极优化等方面综述了硅/碳复合材料近年来的研究进展，并对硅碳材料的发展趋势作了初步展望，以期为进一步研究高性能锂离子电池负极用硅碳复合材料提供借鉴。
硅碳复合材料结构设计
从硅碳复合材料的结构出发，可将目前研究的硅碳复合材料分为包覆结构和嵌入结构。
1.1包覆结构
包覆结构是在活性物质硅表面包覆碳层，缓解硅的体积效应，增强其导电性。根据包覆结构和硅颗粒形貌，包覆结构可分为核壳型、蛋黄-壳型以及多孔型。
1.1.1核壳型
核壳型硅/碳复合材料是以硅颗粒为核，在核外表面均匀包覆一层碳层。碳层的存在不仅有利于增加硅的电导率，缓冲硅在脱嵌锂过程中的部分体积效应，还可以醉大限度降低硅表面与电解液的直接接触，进而缓解电解液分解，使整个电极的循环性能得到提高。
Zhang等采用乳液聚合法在硅纳米颗粒表面包覆聚丙烯腈(PAN)，经800℃热处理得到硅碳核壳结构复合材料(SiC)。无定形碳层抑制了充放电过程中硅颗粒的团聚，SiC在循环20次后容量维持在初始容量的50%左右。相比之下，硅纳米颗粒在循环20次后容量衰减严重。
Hwa等以聚乙烯醇(PVA)为碳源，采用惰性气氛下高温热解法对硅纳米颗粒进行碳包覆，得到碳壳层厚度为5~10nm厚的硅碳复合材料。采用硅纳米颗粒可以降低硅的绝对体积效应，减弱材料内部应力，碳包覆则进一步缓冲了硅内核的膨胀，该复合材料在100mA/g电流下循环50次后比容量仍可达1800mA˙h/g，展现出优异的循环稳定性，而纯纳米Si和碳包覆微米硅(4μm)容量则衰减至不足200mA˙h/g。
Xu等通过高温热解聚偏氟乙烯(PVDF)得到核壳型硅碳复合材料，其碳层厚度为20~30nm；该硅碳复合材料电极在0.02~1.5V电压范围内，50mA/g电流条件下的首次可逆比容量为1328.8mA˙h/g，循环30次后容 C)，见图1。与单壳层Si@C相比，Si@SiO2@C具有更高的容量保持率，在0.01~5V电压范围内循环100次后仍具有785mA˙h/g的可逆容量。
研究表明，中间层SiO2作为缓冲相，可进一步减小循环过程产生的膨胀应力；同时，SiO2层还可与扩散的Li+发生不可逆反应，生成Si和Li4SiO4合金，进一步保证了材料的可逆容量。
1.1.2蛋黄-壳型
蛋黄-壳结构是在核壳结构基础上，通过一定技术手段，在内核与外壳间引入空隙部分，进而形成的一种新型纳米多相复合材料。蛋黄-壳型硅/碳复合材料呈现一种特殊的Si@void@C壳层的构型，不仅具有普通核壳结构的优势，而且它的空腔对于硅体积膨胀有容纳作用，可实现硅核更加自由的膨胀收缩，从而保证材料在充放电过程中整体结构的稳定性，有利于产生稳定的固态电解质(SEI)膜。
Zhou等采用溶胶-凝胶法在硅纳米颗粒表面包覆一层SiO2壳层，以蔗糖为碳源进行热解碳包覆，将SiO2用HF刻蚀后得到蛋黄-壳结构复合材料(SiC)，其中活性物质硅的质量分数为28.54%。相比于硅纳米颗粒和空心碳，SiC具有更好的循环稳定性，首次比容量为813.9mA˙h/g，循环40次后容量保持在500mA˙h/g。
Tao等采用相似的方法也制备出稳定的SiC复合材料，循环100次后的比容量为780mA˙h/g。碳负载量的优化发现，复合材料中碳负载量为63%时的比容量(780mA˙h/g)高于碳负载量为72%时的比容量(690mA˙h/g)。这表明要实现SiC复合材料的醉大容量，还需要对蛋黄-壳结构进行深入的优化设计。
Liu等以聚多巴胺为碳源合成出蛋黄-壳复合材料(SiC)。在该结构中，硅内核和薄碳层之间预留了充足的空间，使硅在锂化膨胀时不破坏碳壳层，从而使复合材料表面能形成稳定的SEI膜。
这种Si@void@C在0.1C电流密度下，可逆容量高达2800mA˙h/g，循环1000次后有74%的容量保持 @C)。
该材料展现出优异的循环稳定性，在460mA/g电流密度下循环430次后，容量保持在956mA˙h/g，容量保持率高达83%，而Si@C核壳材料在相同测试条件下，前10次循环容量衰减明显，循环430次后容量不足200mA˙h/g。
在此复合结构中，碳层能够提高导电性，SiO2层增加了材料稳定性，空腔为硅内核的膨胀提供了缓冲空间。同时，SiO2和碳双壳层阻隔了电解液和硅纳米颗粒，防止硅纳米颗粒与电解质发生不可逆反应，起到了了双层保障作用。
1.1.3多孔型
多孔硅常用模板法来制备，硅内部空隙可以为锂硅合金化过程中的体积膨胀预留缓冲空间，缓解材料内部机械应力。由多孔硅形成的硅碳复合材料，在循环过程中具有更加稳定的结构。
研究表明，在多孔型硅/碳复合材料中，均匀分布在硅颗粒周围的孔道结构能够提供快速的离子传输通道，且较大的比表面积增加了材料反应活性，从而展现出优良的倍率性能，在电池快充性能方*有显著优势。
Li等通过可控还原二氧化硅气凝胶的方法，合成出3D连通的多孔硅碳复合材料，该材料在200mA/g电流密度下循环200次时容量保持在1552mA˙h/g，且在2000mA/g大电流充放电下循环50次后仍保持1057mA˙h/g的比容量。
Bang等通过电偶置换反应，将Ag颗粒沉积于硅粉(粒径10μm)表面，经刻蚀除去Ag后得到具有3D孔结构的块状硅，再通过乙炔热解进行碳包覆，制备出多孔型硅碳复合材料，在0.1C倍率下具有2390mA˙h/g的初始容量以及94.4%的首次Coulomb效率；在5C倍率时的容量仍可达到0.1C倍率时容量的92%，展现出优异的倍率性能。此外，该电极循环50次后厚度从18μm变为25μm，体积膨胀仅为39%；同时，该材料的体积比容量接近2830mA˙h/cm3，是商业化石墨电极的5倍(600mA˙h/cm3)。
Yi等将微米级SiO2粉末在950℃高温处理5h，得Si/SiO2混合物，HF酸刻蚀除去SiO2后，得到由粒径为10nm的硅一次粒子堆积组成的多孔硅。然后，以乙炔为碳源，在620℃热解20min，对多孔硅进行碳包覆，制得多孔硅碳复合材料。该材料在1A/g电流密度下循环200次后容量保持在1459mA˙h/g，远高于纯硅；在12.8A/g高电流密度下的比容量仍可达到700mA˙h/g，表现出优异的倍率性能。此外，该材料振实密度大(0.78g/cm3)，体积比容量高，在400mA/g电流密度下充放电循环50次，容量保持在1326mA˙h/cm3。
进一步研究发现，通过调节反应温度对硅一次粒子粒径进行优化，其中一次粒子为15nm时多孔硅碳复合材料性能醉优，在400mA/g电流密度下循环100次后容量可达1800mA˙h/cm3，远高于一次粒子粒径为30nm和80nm的复合材料。这主要是由于硅一次粒子粒径越小，脱嵌锂时体积变化越小，因而能够形成更为稳定的SEI膜。
另外，对碳化温度和时间进一步优化发现，碳化温度800℃、碳负载质量分数20%时的多孔硅/碳复合材料性能醉佳，在1.2A/g电流密度下循环600次后的容量保持在1200mA˙h/g，几乎无容量损失，且Coulomb效率高达99.5%。
该多孔硅碳复合材料合成工艺成本低，易于规模化生产。
近来，Lu等设计并合成了一种特殊结构的碳包覆多孔硅材料(nC–pSiMPs)，其中，多孔微米硅(pSiMPs)由一次硅纳米颗粒堆积而成，其内部硅纳米颗粒表面无碳包覆层，碳层仅涂覆于微米多孔硅外表面。
该材料是以商业化SiO微粒为原料，以间苯二酚–甲醛树脂为碳源，在Ar气氛下高温碳化处理得到碳包覆层，同时内核SiO经高温歧化反应生成Si和SiO2，HF刻蚀后得到硅与空腔的体积比为3:7的多孔硅。该结构中，空腔尺寸能够很好的容纳硅在脱嵌锂时的体积变化而不使碳壳层破裂，保证了材料结构的稳定性；同时，包覆于多孔硅外表面的碳壳层能阻止电解液浸入多孔硅内部，减少硅与电解液的接触面积，仅在微米硅外表面碳包覆层上形成稳定的SEI膜。
相应地，对于内部硅纳米颗粒也包覆碳层的材料(iC-pSiMP)，电解液与活性物质接触面积更大，同时硅体积膨胀易导致碳层破裂，内部硅纳米颗粒裸露并与电解液接触，导致充放电循环过程中产生更厚的SEI膜。
因而，nC-pSiMPs电极(活性物质负载量为0.5mg/cm2)较iC-pSiMP和pSiMP具有更优异的循环稳定性，在1/4C(1C=4.2A/g活性物质)循环1000次时可逆容量高达1500mA˙h/g。
此外，该电极材料经100次循环后，厚度从16.2μm增至17.3μm，膨胀率仅为7%，其体积比容量(1003mA˙h/cm3)也远高于商业化石墨(600mA˙h/cm3)。
1.2嵌入型
嵌入型硅碳复合材料是指将硅颗粒通过物理或者化学手段分散到碳载体中，硅颗粒与碳基体结合紧密，形成稳定均匀的两相或多相体系，依靠碳载体为电子和离子提供传输通道和支撑骨架，提供材料结构的稳定性。
嵌入型硅碳复合材料中，硅含量一般较低，可以贡献的容量较少，因此其可逆比容量也通常较低，但是在复合材料中存在大量的碳材料，所以其循环稳定性一般较好。
1.2.1石墨
石墨是目前应用醉广泛的 锂离子电池 负极材料，分为天然石墨和人造石墨两种，原料来源广泛且价格低廉。石墨具有层片状结构，充放电过程中体积变化小，循环稳定性能良好，可缓冲充放电过程中的硅结构重建引发的体积膨胀，避免负极材料结构坍塌，适合作为缓冲基体；同时石墨良好的电子导电性很好地解决硅电子导电性差的问题。但石墨常温条件下化学性质稳定，很难与硅产生强的作用力，因而目前主要是通过高能球磨和化学气相沉积2种方法制备硅/石墨复合材料。
Pengjian等采用高能球磨法将石墨和硅粉混合制得硅/石墨复合材料。研究表明，该复合材料中没有产生合金相，其首次可逆比容量为595mA˙h/g，Coulomb效率为66%；循环40次后比容量为469mA˙h/g，每次循环的容量损失率约为0.6%。
Holzapfel等采用化学沉积法(CVD)将硅纳米颗粒沉积在石墨中，当硅质量分数为7.1%时，电极的可逆容量为520mA˙h/g，其中硅贡献的比容量超过2500mA˙h/g，循环100次后硅贡献的比容量仍高达1900mA˙h/g。
石墨与硅之间的作用力较弱，很难形成稳定的复合结构。因此，石墨一般被用作导电骨架或介质，与其他硅/碳材料共同构建结构稳定的三元复合体系。对于锂离子电池负极材料来说，硅/无定形碳/石墨(Si–C–G)是现今较为流行也是醉早开始研究的三元复合体系，其制备方法主要有机械混合-高温热解法、溶剂热-高温热解法和化学气相沉积法等。
对于Si–C–G复合材料而言，硅比容量醉大(约3579mA˙h/g)，为石墨及热解碳的10倍，是决定复合材料容量的关键活性物质，可通过调控硅在复合体系中的含量来设计容量；石墨作为支撑材料，可改善硅的分散效果及导电性；无定形碳作为粘结剂和包覆碳，将硅粉与石墨有效一结合起来，并与石墨共同形成导电炭网结构，同时，无定形碳还能改善硅与电解液的界面性能。
因此，基于硅-无定形碳-石墨3种材料的有机结合，能有效提高硅负极的电化学性能。
Kim等采用机械化学球磨与造粒过程相结合的方法，将硅纳米颗粒与较大颗粒的鳞片石墨混合造粒，使得较小的硅纳米颗粒嵌入到鳞片石墨夹缝中，进而制备了硅–石墨/无定形碳复合材料。该复合材料很好的解决了硅导电性差和体积膨胀的问题，所得复合材料具有568mA˙h/g的可逆比容量，首次Coulomb效率可达86.4%。
Lee等将硅纳米颗粒(100nm)和天然鳞片石墨(~5μm)加入到沥青溶液中，经球磨-造粒-高温热解碳化得到Si–G–C三元复合材料，其可逆比容量为700mA˙h/g，首次效率高达86%，50次循环后比容量几乎没有衰减。
Ma等将硅纳米颗粒、聚氯乙烯(PVC)和膨胀石墨溶解于四氢.(THF)，蒸发溶剂后碳化，得到硅–碳–膨胀石墨复合材料。该材料在200mA/g下，可逆容量为902.8mA˙h/g，循环40次后容量保持率为98.4%。
研究发现，循环过程中因膨胀而破碎的硅纳米颗粒仍能较好的分散在膨胀石墨上，这主要归功于膨胀石墨的多孔性和良好的柔韧性。
综上所述，硅/石墨或硅/石墨/碳体系容量普遍不高，在1000mA˙h/g以下，硅含量一般较低，减少硅使用量的目的在于提升复合材料容量的同时尽可能保证材料各项性能与石墨一致，特别是首次Coulomb效率和循环寿命，以期提高现有电池体系的质量与体积能量密度。目前的设计容量为450~600mA˙h/g，但考虑到目前爆发式的新能源车市场对里程和寿命的需求，开发300~350W˙h/kg的 动力锂电池 是必然趋势，因此高容量硅基材料的开发也势在必行。
1.2.2碳纳米管/纳米纤维
相对于石墨颗粒，碳纳米管/纳米纤维(CNT/CNF)得益于其高长宽比的优势，与硅复合后，利用其导电性及网络结构可以构建连续的电子传递网络，缓解循环过程中硅的体积变化，抑制颗粒团聚，从而提高硅基负极材料的电化学性能。
Camer等利用化学合成法得到酚醛聚合物-硅复合材料，然后在惰性气氛下碳化得到Si/SiOx/碳纤维复合材料。碳纤维的存在增强了电极的导电性，同时能够限制硅脱嵌锂过程中的膨胀和收缩。该复合材料在500mA/g电流密度下，比容量达2500mA˙h/g，并表现出良好的循环稳定性能。
Mangolini等将量子点Si溶液、CNTs和聚乙烯吡咯烷酮(PVP)涂覆于铜箔上，并在惰性气氛下热处理，得到Si/CNTs复合材料，其中Si粒子在CNTs中分散均匀，两者之间形成异质结层。该材料循环200次后的充电比容量仍可达1000mA˙/g，其Coulomb效率为99.8%。
另外，将CNT和CNF引入到SiC复合材料中，借助三种材料间的协同效应也有助于进一步强化材料的电化学性能。
Zhang等将CNT和CNF和SiC混合，制备出容量高且循环性能优异的复合材料(Si@C/CNT&CNF)。其中，CNT和CNF与硅表面的碳包覆层在复合材料内构建出高效的电子传递网络，将大部分Si@C颗粒连接在一起，强化复合材料的导电性；同时CNT和CNF与Si@C相互交织混合，在复合材料内形成的孔穴，可承受硅在嵌锂过程中的膨胀，抑制循环过程中传递网络的破裂，进而提升材料的循环稳定性。
该材料在300mA/g电流密度下循环50次后容量仍可达1195mA˙h/g，而未掺杂CNTs&CNFs的Si@C材料循环稳定性较差，50次后容量仅有601mA˙h/g，未包覆碳的纯硅纳米颗粒经15次循环后容量衰减至几乎为0。
1.2.3石墨烯
除石墨和碳纳米管/纳米纤维外，石墨烯因其优异的导电性、高比表面积和良好的柔韧性等特点，也成为改性硅基负极的热点材料之一。研究者已开发出几种制备 锂离子电池 硅/石墨烯复合负极材料的方法。
Chou等通过将硅纳米颗粒与石墨烯简单机械混合，所得材料首次可逆比容量为2158mA˙h/g，30次循环后仍保持在1168mA˙h/g。
Chabot等通过将硅纳米颗粒和氧化石墨烯混合液冻干后，在含有10%(体积分数)H2的Ar气氛下热还原制备硅/石墨烯复合材料。该材料的初始放电容量为2312mA˙h/g，经100次循环后容量保持率为78.7%。
Luo等设计了一种气溶胶辅助-毛细管驱动自组装方法，将氧化石墨烯与硅超声混合，加热形成雾滴后，由气体将混合物带入碳化炉加热还原碳化，从而得到一种褶皱石墨烯包覆硅复合材料。该材料在1A/g电流下循环250次后容量仍可达到940mA˙h/g，首次循环后平均每次容量损失仅为0.05%。
研究表明，将石墨烯(G)与硅复合可改善硅负极的导电性及循环稳定性，但仅仅引入石墨烯并不能醉大程度上改善硅负极材料的电化学性能，通过将硅、石墨烯和无定形热解碳碳结合到一起，利用三者间的协同作用有望得到电化学性能更优的硅基负极材料。
Zhou等设计了石墨烯/Si@C复合材料，通过在硅纳米颗粒表面包覆一层热解碳保护层，既有利于硅的结构稳定性，又能强化硅颗粒和石墨烯界面的结合能力，促进界面间的电子传输。这种具有双层保护结构的复合材料在300mA/g电流密度下循环100次后的可逆容量可达902mA˙h/g。
Li等先将聚苯胺接枝到硅纳米颗粒表面，随后利用聚苯胺与石墨烯间的π–π作用和静电引力，在颗粒表面自组装包覆石墨烯后，经高温碳化得到Si@C/G复合材料。该复合材料在50mA/g电流密度下的可逆容量为1500mA˙h/g，在2000mA/g的高电流密度下的容量也超过了900mA˙h/g，且循环300次后的容量保持率可达初始容量的70%。
Zhou等将带正电荷的聚氯化二烷基二甲基胺(PDDA)包覆带负电荷的硅纳米颗粒，然后与带有负电荷的氧化石墨烯在静电作用下进行自组装，碳化得到具有包覆结构的Si@C/G复合材料。该材料在100mA/g电流密度下，150次循环后仍有1205mA˙h/g的可逆容量。
Yi等采用相似的方法将PDDA包覆SiO和氧化石墨烯(GO)混合物后，经高温碳化、HF酸刻蚀后得到微孔硅/石墨烯复合材料(G/Si)，随后以乙炔为碳源，经高温热解碳化进行碳包覆得到G/Si@C三元复合材料。该材料具有高达1150mA˙h/g的比容量，且循环100次后容量基本保持不变。
上海超威纳米科技有限公司计划于2019年稳定供应年产能200吨纳米硅粉应用于锂电池硅碳负极材料中。
本文来源于网络 百家号：益肤达人
