焊机电容器原材料膜，经过特殊的金属化镀层—浙变方阻。通过在聚丙烯基膜的一面上进行特殊的真空蒸镀工艺，使镀层的厚度在薄膜的不同位置是产生不同的厚度。CBB15/16连接引出处，增加镀层度可以大大提高电容器处理大电流能力。而特殊的金属化镀层的结构使得自愈性能和串联电阻变得更为合理，其实际的结构构造使得电容器的性能发挥的更加彻底。稳定和精度，电感量低，大幅提高了耐大电压、涌流的强度。
CBB15/16逆变焊机电容工艺
介质一边缘加厚金属化薄膜
壳体一阻燃ABS/PBT
内部一填充环氧树脂
引出一镀锡铜电极
逆变焊机电容技术特点
低自感/低损耗/低ESR
大工作电流及高的电流处理能力
高可靠性及长寿命
易安装、紧固
工作温度：-25℃+75℃
存贮温度：-40℃+85℃
执行标准：IEC61071
CBB15/16逆变焊机电容应用场合
用于高频开关电源中滤波、吸收、隔直、谐振电路，用于EMI电路，如高频逆变焊机、UPS、电动汽车
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