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芯片清洗用水的优点
在设备设计上,采用成熟、可靠、先进、自动化程度高的两级RO+EDI水处理工艺,确保处理后的超纯水水质符合要求,水利用率高,运行可靠,经济合理。关键设备及材料均采用国际主流先进可靠产品,采用plc+触摸屏控制,全套系统自动化程度高,系统稳定性高。大大节省人力成本和维护成本。使设备与其它同类产品相比较,具有更高的性价比和设备可靠性。
我公司会根据客户的具体需要设计出合理的清洗设备,再加上我们强大的技术服务团队,会更好的为客户解决技术上的问题,想客户之水想,及客户之所急,我们会站在客户的角度,将成本降到好低。我们的专业,是您有利的保障。
1、预处理+阳床+阴床+混床。
2、预处理+(单/双级)反渗透。
3、预处理+(单/双级)反渗透+混床。
4、预处理+(单/双级)反渗透+EDI电除盐。
1、超纯水专用膜
采用膜表面高分子嫁接技术,产水TOC在20PPB以下,更适用电子级超纯水系统。
高TOC脱除率、高抗污染能力、低TOC溶出率,TOC达标冲洗时间短、先进配套电源技术,能耗更低。
2、去电子(CDI)技术
离子交换树脂再生不需要使用昂贵且有危害的化学品,降低了能源和运行费用、设施的大小要求。
采用新型均匀述职树脂包填充,有效提高脱盐率。
1、ASTM-D5127-2007《美国电子学和半导体工业用超纯水标准》
2、欧盟电子级超纯水标准
合肥半导体芯片清洗用水设备/合肥超纯水设备