甲基磺酸锡 电镀专用甲基磺酸亚锡

 
 
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更新 2019-03-14 17:09
 
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详细说明
甲基磺酸亚锡
甲基磺酸亚锡是一种化学物质,分子式是(CH3SO3)2Sn。
中文名
甲基磺酸亚锡
分子式
(CH3SO3)2Sn
分子量
308.6
用途
用于电镀及其它电子行业
简介
中文名称:甲基磺酸亚锡(甲基磺酸锡)
CAS号:53408-94-9
分子式:(CH3SO3)2Sn
分子量:308.6
用途:用于电镀及其它电子行业
主要产品指标
锡含量 300g/L 甲磺酸 4-5% 铁 5ppm 铜 3ppm 铅 50ppm 镍 1ppm 锌 2ppm 氯离子 30ppm  硫酸根 30ppm  外观性状 无色透明液体  比重 1.53  一般包装:30公斤净重塑料桶。
产品应用

电镀是电子工业印刷线路板制作中的重要环节,镀层的优劣直接影响着印刷线路板质量的好坏。目前国内铅和锡的电镀主要是采用氟*电镀液,这种含氟含铅工艺严重危害操作人员的身体健康,污染环境。甲基磺酸盐系列产品不但可以消除氟、铅污染,还可以改善镀层的性能

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