三工光电SHL2-4000半片全自动激光划片裂片机介绍
适用于单晶硅和多晶硅材料太阳电池1/2等分划片和裂片,能够完成自动给料、自动.划片、自动裂片、小片自动装盒等功能。
半片全自动激光划片裂片机技术参数 型号规格SHL2-4000
激光功率:20W
激光波长:532nm 划片速度:600mm/s 刻线宽度:≤25μm 热影响区:≤60μm 刻线深度mu;m;(可调)
划片精度:±0.1mm .方式:CCD视觉. 裂片方式:机械掰片 划片产能:3400整片/小时
破损率:≤1‰
电池片规格:156×times;158mm 设备尺寸:2000×1500×1800
设备重量:1.2吨
四、设备性能特点 1、划片工艺 采用532nm绿光光源,光程固定,光束质量好,激光划线宽度细,热影响区小;电池片切割断面更整齐,对电池片损伤小,切割精准 2、工作效率高 激光划片速度快,整机自动划程度高,设备产能可达3400整片/小时 3、高精度. 电池片CCD视觉.,高精度机器臂取片,.精度≤0.1mm 4、自动化程度高 料盒自动传输、电池片自动上下料、自动.、自动划片、自动裂片、小片自动装盒。性能稳定,故障率低,维护简单。
应用市场 太阳能行业单晶硅、多晶硅、硅片的划片(切割切片)。 太阳能行业单晶硅、多晶硅(cel太阳能行业单晶硅、多晶硅和硅片的划片/切割切片)。 电子行业单晶硅和多晶硅硅片的分离切割。
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