大正华嘉科技（香河）有限公司（简称CGB），公司总部坐落于北京行政副中心。我们的目标是建立一座现代化花园式工厂。CGB主要从事半导体、平板显示等领域湿法制程设备的研发、制造加工与销售。 产品性能处于国内行业领先地位，并逐渐接近国际行业先进水平。我们严格按照国际质量管理体系标准，对研发、制造加工、服务进行全方位、全过程管理。公司注重持续创新和技术改进，依托本地化的制造基础和便捷服务、国际化的经营理念和人才团队、先进的工艺
试验条件和畅通的零部件供应渠道，使CGB核心竞争力不断加强。公司提供以下非标设备设计制造：半导体行业：半导体材料：硅片清洗机、氮化镓清洗机、砷化镓清洗机、锗片清洗机、全自动石英管清洗机、石英钟罩清洗机、石英环清洗机、陶瓷盘清洗机、
石英工件清洗机等；半导体分立器件：炉管清洗机、RCA清洗机、去胶台、有机去胶清洗机、溅射前预清洗、铝腐蚀台、显影台 、CVD清洗台、扩散清洗机、金属腐蚀台
等；半导体集成电路：酸碱清洗台；
LED行业：蓝宝石晶体：蓝宝石晶体回料高温清洗台，Wire Saw
cleaning ， Edge Grinding ，PE/PP
Lapping cleaning，蓝宝石衬底基片（切磨抛）清洗机，GAN外延片自动清洗机，ITO+BOE自动蚀刻， 红光清洗机， 红光去光阻清洗机，红光显影机，去光阻液自动清洗机，全自动下蜡台， 全自动下蜡后清洗台 等；
光伏太阳能行业：硅块（料）清洗机，硅芯（棒）清洗机，去磷硅玻璃（PSG）清洗机、单多晶制绒清洗机，石英管清洗机，石墨件清洗机，石墨件煮沸机，硅芯转运车，自动供液系统（CDS）,通风柜等。
液晶行业：全自动槽式蚀刻薄化机、全自动槽式薄化后清洗机等
砷化镓半导体材料清洗机
清洗工件为砷化镓半导体材料，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，六英寸直径的半绝缘砷化镓晶片的湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；运行稳定，适合于砷化镓化合物半导体芯片制造加工线；设备也可应用于其他半导体器件的其他规格的主流衬底晶片的清洗
磷化铟半导体材料清洗线
清洗工件为磷化铟半导体材料，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；运行稳定，适合于磷化铟半导体材料制造加工线各清洗工艺；也可应用于其他半导体器件的其他规格的主流衬底晶片的清洗。
半导体芯片腐蚀设备
清洗工件为半导体芯片，清洗规格2寸25片装每篮，4寸25片装每篮，湿法制程清洗工艺，控制方式半自动，全自动可选。全自动控制设备机台总体结构：机械运行机构装置与机台上方（可拆卸）；机台前方为清洗工作区域，机台后上方为电器和气路布置区域，后下方为液路布置区域；运行稳定，适合于制造加工线各清洗工艺
