半导体锡膏，高端焊锡膏，无铅锡膏，大型制造加工厂家卓升科技
卓升系列产品无铅高温锡膏 高活性上锡强、宽工艺窗口、用于高精密电子产品焊接。
产品特点
01、极高的导电性能，各方面性能表现均更优越
02、掺入新的脱膜技术，操作过程减少擦网次数，提高工作效率
03、更高的焊接性能，可用于镀镍板材PCB板、热风式、红外线回焊等各种制程
04、焊后残留物极少，具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，板面干净，完全达到免洗的要求
05、可用于通孔滚轴涂布工艺
06、易操作，印刷滚动性及落锡性好，印刷性稳定，连续印刷时粘性变化极小，无塌陷，贴片组件不会偏移，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷
07、焊点光亮、饱满、均匀，有爬升特性
08、表面绝缘阻抗高，无内部电路测试问题
09、解决了密脚IC连锡、锡珠、虚焊假焊等问题
10、润湿性好，不易干，印刷使用时间长，效果稳定，更有效地保证粘贴品质
储存
须在5-10℃环境下储藏期限为6个月，不宜在低于0℃的条件下储藏，使用前需解冻2-4小时以上至室温方可开启，以防止受潮产生锡珠，然后搅拌均匀再使用。
