杭州大型高精密电路板厂家硕颖
我司硕颖电子集团主要制造加工高精密多层电路板包括:树脂塞孔、BGA、盘中孔、半孔、厚铜+金手指设计、盲埋孔+半孔设计、软硬结合、高频混压等高难度电路板;我司都有丰富的制造加工经验和品质管控方案。
十层板
层数:10层板
工艺:沉金
纵横比:8:1
成品厚度:1.6mm
好小孔径:0.2mm
线宽/线距:3.8/3.2mil
技术要点:跳V-cut
产品广泛运用于汽车电子,消费性电子、手机通信、安防、工控、医疗设备、网络通讯等产品领域。