各类种子袋排气孔镭射设备,PE/PET复合袋易撕线镭射切割机

 
 
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发货 湖北武汉市预售,付款后7天内
库存 1000台起订1台
品牌 三工激光
激光波长 10.6μm
激光功率 ≥55W
打标线速 ≤10000mm/s
过期 长期有效
更新 2018-04-03 17:02
 
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武汉三工激光科技有限公司

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各类种子袋排气孔镭射设备,PE/PET复合袋易撕线镭射切割机


种子袋透气孔激光加工作为一种全新的加工方法,以其加工精确、快捷、操作简单、自动化程度高等优点。在薄膜外包上加工透气孔,激光加工成为了PE、PVC、PET薄膜加工行业新的工艺标准。武汉三工激光针对薄膜包装行业提出激光代替机械加工,专为薄膜易撕线、定量透气孔设计的激光切割机,打孔划线速度快,设备易操作,性能稳定,使用寿命长。激光设备在塑料膜上打孔的好小孔径可以达到0.1-0.3mm,好小孔间距0.3mm,对于需要微小透气孔的塑料袋来说,激光设备能够很好的达到要求。


PE/PET复合袋易撕线镭射切割机是如何配合流水线使用的?

       首先我们要知道PE/PET复合袋易撕线镭射切割机可以配合传统设备分切机、制袋机、合掌机等一起使用。速度方面是完全可以跟上合掌机的速度的,激光设备在塑料膜上打孔的小孔径可以达到0.1-0.3mm,好小孔间距0.3mm,对于需要微小透气孔的塑料袋来说,激光设备能够很好的达到要求。


        PE/PET复合袋易撕线镭射切割机可以在以下这些材料上进行易撕线的加工雕刻:OPP、塑料、铝箔 、防静电/屏蔽袋、抽真空袋、铝箔面膜、宠物杂粮袋、25KG塑料粒纸铝塑复合袋、微孔纹真空袋、建材包装袋、防潮袋、封口膜等,专业易撕镭射线制造加工。


        PE/PET复合袋易撕线镭射切割机涉及到的厂商和行业有以下几类:塑料包装厂,塑料印刷厂,塑料印刷包装,印刷包装,软包装等。


       目前PE/PET复合袋易撕线镭射切割机给我们塑料袋易撕线的解决方案,激光系统能够做到选择软包装中某个单独薄膜层进行划线。这样做就实现了软包装的完美易撕开效果,并且能够保持薄膜的完整性,使得外层薄膜完好不受损,从而够有效防止包装内商品的见光和受潮等问题的出现。如今先进的激光打标机系统完全能够随意的按自由组合方式划线,例如目前很多零食包装所采用的,以按照包装上印刷图案的轮廓来划线的设计风格,这样的划线方式正是易撕线机激光雕刻机的优势所在。

1、薄膜包装的发展
塑料包装薄膜从1958年制造加工PVC薄膜开始,到60年代制造加工各种PE膜,到1980年10月引进PP膜制造加工线、复合膜制造加工线、印刷制袋的软包装制造加工线,直到各类软塑包装的基本材料产需量迅猛增长。1998~2001年度平均递增高达100%。聚烯烃热收缩薄膜(POSF)是近年来出现的新型环保热收缩包装材料。但目前为止,有关POSF制造加工经验积累和技术研究不多,相关理论研究报道更少。


 2、薄膜包装的应用
PE热收缩膜由乙烯聚合而成,可以做成形态包装。PE热收缩膜抗爆破性能强、拉力强度好、透明度高、收缩率大优点,可替代纸箱包装,大大降低了包装费用,同时透明度也便于识别被包装物,对眼球的冲击率强,减少配送错误。聚烯烃热收缩薄膜是一种强韧,透明度极高的双向收缩的热收缩膜,在包装过程中收缩筱路稳定、均衡,包括完成后边角柔软,有韧性、抗低温、不会发硬,有效保护被包装物品,在使用过程中不会产生有害气体。因为它既可保护包装物品避免受到冲击,防雨、防潮、防锈,又能使产品以印刷精美的外包装赢得用户,同时它能很好地展示了制造加工厂家的良好形象。



设备咨询请联系我们

联系人:赵小姐

手机:185-0273-9051(微信同号)

QQ:1725238434

地址:湖北武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号




设备主要技术参数

设备型号

SCM--55Y

激光功率

≥55W(原装美国进口激光器)

光学镜片

振镜镜片、F-θ透镜组、扩束镜(进口)、振镜驱动电机(美国进口)

激光脉冲频率

1KHz--25KHz(连续可调)

激光波长

10640nm

工作范围

好大300×300mm

打标速度

 飞行标刻易撕线好大速度280-300m/min(根据工艺而定)

好大线速度

10000mm/s

重复定位精度

±0.01mm

高精度传感器

RGB传感器(日本进口)检测响应时间200us      模拟编码器(国产)

冷却方式

一体化恒温循环水冷

电源

AC220V 50Hz/AC380V 50Hz

平均功耗

1.5-2.0KW


武汉三工激光告诉您关于复合袋易撕线镭射切割机SCM-55的一些小知识!

1、scm-55激光器频率固定(参考max值) 振镜速度固定(8000-10000mm/s)

2、客户在线飞行速度决定因素
   A、薄膜单片尺寸大小(同样长度为例)薄膜尺寸越长(工艺不变速度越快)
   B、薄膜打标工艺(尺寸大小、易撕线数量、孔径大小和孔间距)
   C、传感器响应时间(色差传感器和标准编码器响应时间)

3、虚线、孔点、变线的差异性
   A、虚线打法改变激光频率和功率得到
   B、孔点打法设置标准打标模式调试频率与速度
   C、变线打法调试为基础设置对象组合对象

4、激光器焦点与角度
   A、焦点要求正焦距,设备无位置偏移
   B、角度要求正垂直,设备无位置偏移

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