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IP属地 广东省东莞市 电信
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化学试剂
耐高温芯片封装单组份COB邦定黑胶
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103
发货
广东东莞市
付款后3天内
库存
300千克
起订1千克
品牌
天诺科技
用途
芯片封装
固化方式
室温固化
有效期
12个月
过期
长期有效
更新
2018-06-07 10:42
联系方式
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东莞市天诺新材料科技有限公司
企业会员
第8年
资料
未认证
保证金
未缴纳
广东-东莞市
上次登录 2018-06-07
•
袁先生 (先生)
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详细说明
TIANNUO 5109A耐高温
芯片
封装胶单组分
环氧
树脂
胶,是 IC邦定之好佳配套产品。 IC
电子
晶体的软封装用,适用于各類电子产品,例如计算机、PDA、LCD、
仪表
等。其特点是流动性适中、
流量稳定、易于点胶成型。固化后具有
阻燃
、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为 IC 提供有效保
护。特为适应无铅工艺而
设计
的耐高温包封剂。
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