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耐高温芯片封装单组份COB邦定黑胶

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发货	广东东莞市付款后3天内
库存	300千克起订1千克
品牌	天诺科技
用途	芯片封装
固化方式	室温固化
有效期	12个月
过期	长期有效
更新	2018-06-07 10:42

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东莞市天诺新材料科技有限公司

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广东-东莞市
上次登录 2018-06-07 •
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TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之好佳配套产品。 IC 电子
晶体的软封装用，适用于各類电子产品，例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、
流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保
护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。

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