耐高温芯片封装单组份COB邦定黑胶

 
 
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发货 广东东莞市付款后3天内
库存 300千克起订1千克
品牌 天诺科技
用途 芯片封装
固化方式 室温固化
有效期 12个月
过期 长期有效
更新 2018-06-07 10:42
 
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东莞市天诺新材料科技有限公司

企业会员第8年
资料未认证
保证金未缴纳
详细说明
 TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶,是 IC邦定之好佳配套产品。 IC 电子
  晶体的软封装用,适用于各類电子产品,例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、
  流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性,能为 IC 提供有效保
  护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。 
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