名称： 有机硅灌封胶 电子元件灌封胶
型号： 6111
颜色： 透明
特点： 低粘度，透明度高，具有良好弹性
产品简介
双组份缩合型有机硅密封材料，可常温固化，固化过程中放出乙醇分子，对元器件无腐蚀。
流平性好，适用于复杂电子配件的模压。
固化后形成柔软的橡胶状，抗冲击性好。
耐热性、耐潮性、耐寒性优秀，应用后可以延长电子配件的寿命。
具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能；
本产品无须使用其它底漆，使用过程中易清理，固化后产品易拆卸。
典型应用：元件深层灌封保护
电子操作方法
1、计量：准确称量A、B组份，按比例进行配胶。
2、搅拌：先将A组份搅拌均匀、B组份拿起晃动均匀，再将B组份加入装有A组份的配胶容器中混合均匀。
3、浇注：搅拌均匀后将胶料脱泡（真空或静置）后，即可进行灌封。
4、固化：灌封好的制件置于室温下固化，初固后可进入下道工序,完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些；冬季温度低，固化会慢一些。
注意：在固化过程中产生的小分子物质未完全放出前，不要将灌封器件完全密闭、加高温（＞100℃）。若需要完全密闭，在广东地区，建议夏天3天、冬天7天后方可进行密闭。
