1.制造加工管理
MES 制造加工管理需求除了将ERP 制造加工计划分解成制造加工工单和工序计划，进行完工反馈和加工工时统计，实现多条件的计划排程，还包含以下个性化需求：
Ø BOM 多版本管理。进行BOM 的多版本管理，并可根据工单选定BOM；不同版本的BOM
不同版本的工艺、程式一一对应；可以进行工厂的工艺流程建模，将所有工序纳入到MES 系统管理，可以进行工序的灵活调整；
Ø 工单管理。PCB 过站时，物料倒冲管理，自动核算已使用的物料并倒扣；把ERP的制造加工计划分解成制造加工工单和工序作业计划下达时，考虑物料的齐套性；
Ø 抛料率分析。计算抛料率，抛料率分为两种：损耗抛料和异常抛料；制造加工损耗可以根据工单领料和退料来计算，理论损耗支持导入SMT 中机器的抛料信息来进行详细对比分析；抛料率超过预设的临界值及时发出报警，并对造成抛料的原因进行分析，例如材料不良、Feeder 不良、人员操作等；
Ø 制造加工准备。车间作业人员能准确知道何时上料、何时换线或者何时制造加工；当备料与预发
Ø 料不一致时报警；
Ø 上料防错。收集贴片机上料信息（站位号/Feeder/物料等），并进行合法性校验，建立工单和物料的追溯链；收集MI 段、AI 段、整机段的上料信息，并进行合法性校验，建立工单和物料的追溯链；建立锡膏与产品代码的对应关系，支持锡膏使用时防错检查；
Ø 强制制程。设定制程路径规则，设置不同条件下对应的强制路径（不可跳站、漏站）；可以导入作业指导、作业步骤、SMT 程式，并确认SMT 程式的正确性。
2.物料管理
除了对原材料、在制品和成品信息进行全面跟踪，还要实现对原材料的禁用监测，全面符合电子行业的绿色环保指令。其中个性化需求如下：
Ø 原材料管理。RoHS、MSD 作为物料的属性记录相应的标识和时间限制；为每一料卷提供唯一的条码；对元件、物料进行禁用监测，在MSD 物料开封时记录相应的开封时间，在SMT 上料时，对物料进行扫描，检查物料的有效期、暴露时间、RoHS标识，发现错误，禁止使用；支持RoHS 管理，区分无铅件与有铅件；SMD 超期报警；
Ø 在制品管理。物料的收料、注册、入库、仓库发料、到线边仓、消耗、退回等信息进行全面跟踪，及时更新好新的数量；监控每一个料卷的消耗情况，达到备料要求以及换料要求时，进行提醒；在线边仓管理中可以对料卷、料管及Tray 盘的物料进行点数，更新为实际的数量；
Ø 辅料管理。支持辅料的防错检查，如锡膏在客户指定品种时，上料前需核对；对锡膏的回温、领用、回存、用完、报废、开封、搅拌、转换工单等管理；进行锡膏的时间管理，包括锡膏的当前状态、回温计时、未开封计时、开封计时等，并进行预警提示；
Ø 备品/备件管理。备件的使用管理，如丝网的使用数量超过一定次数时，系统提醒进行更换。
3.追溯管理
通过建立数据间关联关系，建立对原材料、产成品、制造加工操作过程和制造加工质量的追溯，以满足电子企业制造加工过程管控、人员绩效考核、质量管控等的需求。其中个性化需求如下：
Ø 原材料追溯。原材料信息与PCBA的序列号进行相互查询追溯；支持对一个料卷分成多料卷，或多料卷合并为一个料卷的追溯管理；
Ø 产成品及在制品追溯。从产成品序列号或批次号追查到当日的制造加工环境，包括温度、湿度、洁净度等信息；PCB过站100%记录产品序列号；在制品追溯贯穿于每一批次产品、每一块电路板和每一个系统的检查、测试；
Ø 过程工艺参数的追溯。追溯每一个产品制造加工相关的BOM版本、工艺版本、程式文件等；对设备状态进行追溯，包括开机、等待、运行、故障、关机等信息。
以上为智能工厂微缔MES系统部分功能！
