LED高导热胶带
LED导热胶带系列
LED导热胶带產品介於LED外壳与铝基板中间，能有效提高导热性能，降低晶片產生的结温。LED铝基板长度长、厚度薄，常导致平整度產生差异，使用导热胶带可填补铝基板中间的差异从而解决两边翘起的问题。此外我司特別研发高粘性、高导热的导热胶带满足LED客户使用。
特性规格表
厚度 Thickness 单位(mm) 0. 1 0.15 0.2 0.25 0.3 0.35
顏色 Color 白色 白色 白色 白色 白色 白色
比重Specific Gr**ity g/cm3 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8
导热係数 Thermal Conductivity W/mk 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2 1.2
热阻抗 Heat Resistance ℃ln2/W 0.65 0.68 0.7 0.72 0.74 0.76
使用温度 Application Temperature ℃ -40~+100 -40~+100 -40~+100 -40~+100 -40~+100 -40~+100
剥离强度Peel Adhesion N/25mm 8.5 10.2 12 14.3 16.4 18.5
持粘力 Tack N/25mm 10.4 12 14.3 18 25 30
LED导热硅胶
导热硅胶 PD-TP 系列
特性规格表
规格 测试标准 单位PD-10P PD-15P PD-20P PD-30P PD-50P PD-60P
颜色Color Visual / 灰白色 灰白色灰色 灰色 深灰 深灰
导热系数Thermal Conductivity ASTM D5470 W/mk 1 1.5 2 3 5 6
厚度(±10%）Thickness ASTM D374 mm 0.3～15 0.3～15 0.3～15 0.3～15 0.3～15 0.3～15
热阻抗Heat Resistance ASTM D5470 ℃in2/w 0.65 0.68 0.7 0.72 0.74 0.76
比重Specific Gr**ity ASTM D5470 g/m3 2 1.8 2 2.2 2.6 2.8
硬度Hardness ASTM D2240 Shore00 18(10、25） 18(10、25） 18(10、25） 18(10、25） 30 45
使用温度Application Temperature EN344 ℃ —40～+200 —40～+200 —40～+200 —40～+200 —40～+200 —40～+200
击穿电压
Breakdown Temperature ASTM D149 KV/mm 6 6 6 6 6 6
防火等级
Flammability Glass UL 94 / UL94-VO UL94-VO UL94-VO UL94-VO UL94-VO UL94-VO
导热胶系列
导热胶性能良好，室温或才加热固化，高稳定性，防水气和电子封装使用。室温下可保存12个月。应用广阔：各种电子IC，LCD-TV，NB，DTCPU，LED灯，散热模组和功放管。微波通讯设备，变频器等需要传热部位的表面涂覆或整体灌封等！
导热玻纤材料系列
PD导热硅胶和导热玻璃纤维材料，相应特製散热、防火等进口材料按一定的比例复合研製而成。高导热、韧性好、高剪切强度及抗刺穿撕拉。并针对LED灯具行业开发出中间加玻纤双面导热硅胶產品，目前已广泛运用於LED筒灯.球泡灯.色灯.日光灯与路灯等灯具,產品获得国內外广大使用者肯定。
品名 单位 导热硅胶 导热硅胶布 单面软硅胶玻纤 双面软硅胶玻纤
导热系数 w/mk 1.0~4.0 1.0 1.0 1.0~2.0
厚度 mm 0.3~15 0.2~1.0 0.5~15 0.3~2.0
硬度 shore 18(10、25） 50 20/50 20
自粘性 / 双面自粘 无 单面自粘 双面自粘
使用温度 ℃ .-40~200 .-40~200 .-40~200 .-40~200
击穿电压 KV/MM 6 4 6 4
导热石墨片
导热石墨片平面内具有k=150~550的高導熱特性。
导热石墨片特性：
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面,并能依客户的需求作任何形式的切割。
石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
特性规格表
規格 單位 PD-250GP PD-350GP PD-450GP
顏色Color 黑色 黑色 黑色
导热率（Z轴）Thermal conductivity W/mK 7 5 4
导热率（X/Y轴）Thermal conductivity W/mk 250 350 450
厚度均一性Overall thickness（+/-10%） Mm 0.05-2.0 0.05-2.0 0.05-2.0
热阻Thermal resistance Rth K/W 0.04 0.04 0.04
热阻Thermal resistance Rti ℃mm2/W 19 19 19
Kin2/ 0.03 0.02 0.02
电阻值Electronic Resistivity Rth ΩCM 7 6 6
电阻值Electronic Resistivity Rti ΩCM 15000 16000 17000
硬度Hardness Shore D 30 30 30
使用温度Application temperature ℃ -40 ~500 -40 ~500 -40 ~500
抗拉强度Tensile strength N/m㎡ 4.5 5 6
延伸率Elongation % 10 10 10
密度Density g/cm3 1.0-1.8 1.0-1.8 1.0-1.8
无基材导热双面胶带
无基材导热双面胶带物理特性
型 号：L40
项 目Property
L40导热双面胶带 L40-05 L40-10 L40-15 L40-20
厚度Thickness （mm） 0.05 0.1 0.15 0.2
耐电压Dielectric Breakdown Voltage (KV/mm)
1.50 2.20 2.50 4.25
导热系数 Thermal Conductivity
(W/m-k) ＞1.3 ＞1.25 ＞1.2 ＞1.15
颜色 Color White
粘着力Adhesion （kg/inch）
1.75
比重 Specific Gr**ity（g/cm3）
2.0±0.1
硬度 Hardness （Shore A）
20±5
耐温范围Continuous Use Temp（℃）
-40-140
热阻抗 Thermal Impedance
(℃-in2/w)
0.3
产品描述
L40由先进的导热压敏胶制作而成，为要求有好附着强度和极好导热效率的应用提供了很好的途径，适用于电子机械元件的组装如散热配件与LED光条配件，为发热元件和散热或其他冷却设备之间提供了更好的导热途径。
特 征
完善的厚度标准
不同用途有不同构造
稳定、经济
极好的附着强度和导热效率
应 用
散热和DDR-RAM元件的组装
LED光条元件和金属边框的组装
模切片与层压
尺寸与贮存
产品基材为卷材,也可根据客户要求裁切成不同规格的小卷和片材；为保持醉好的性能，须在温度为23℃±5℃，相对湿度为60%±10%下在原装箱里贮存，有效期为15个月，超期检测合格仍可使用.
电话 0512-50356448
传真 0512-82092589
QQ:1595062555
王瑞宝
http://www.Rx5688.com
