我国高频电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的研究是由原电子部研制的，该项目于1989通过电子部组织的鉴定。其产品的各项性能达到美军标MIL-P-13949/10A的要求。该产品能满足我国通讯电子设备及其它高可靠性电子设备的使用要求，并得到广泛应用。近年来随着这种耐高温高频PCB基材的应用逐渐由军工向高可靠性民用电子设备扩展，产量逐年递增 应用领域也在不断扩大，目前该所具有15000m2/年的制造加工能力 。
4、覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板的主要性能
目前，国内可以大批量制造加工覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板材确保市场供应。其主要指标及IPC标准见表1。
性能
IPC4101No41
试验方法IPC-TM-650的条款
颜色
自然色，棕褐色
-
目测
标称板面尺寸及允许偏差，mm
1000×10001000×500500×500
用刚直尺测量
标称厚度及允许偏差，mm
标称厚度
允许偏差
标称厚度
允许偏差
用千分尺测量
0.165-0.299
±0.038
0.165-0.299
±0.05
0.300-0.499
±0.05
0.300-0.499
±0.064
0.500-0.785
±0.064
0.500-0.785
±0.075
0.786-1.039
±0.10
0.786-1.039
±0.165
1.040-1.674
±0.13
1.040-1.674
0.190
1.675-2.564
±0.18
1.675-2.564
±0.23
2.565-3.579
±0.23
2.565-3.579
±0.30
3.580-6.35
±0.30
3.580-6.35
±0.56±
6.36-以上
由供需双方协商
6.36以上
由供需双方商定
（1 MHz～1GHz）下介电常数
≤4.1
≤5.4
2.5.5.32.5.5.9
由表1可见，该板材的高频介电性能、耐热性、抗辐射性能、电气性能等性能指标 均优于IPC4101/41。
5、讨论
该板料用覆铜箔聚酰亚玻纤布层压板，具有耐高温（Tg≥280℃）、抗辐射、优异的高频介电性能、机械加工性能及尺寸稳定性，在石油井下设备，核工业设备及航天航空等军工领域及高可靠性电子设备中得到广泛应用。该基材是当今耐高温及高频电路优选的基材。
