手动无接触硅片测试仪(HS-NCS-300)

产品介绍

手动硅片测试仪可以测量硅片厚度、总厚度变化TTV、弯曲度，该仪器适用于Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料，所有的设计都符合ASTM(美国材料实验协会)和Semi标准，确保与其他工艺仪器的兼容与统一。

硅片无接触测试仪-产品特点

■ 无接触测量
■适用的晶圆材料包括Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有的材料
■厚度和TTV测量采用无接触电容法探头
■高分辨率液晶屏显示厚度和TTV值
■ 性价比高
■菜单式快速方便设置
■高分辨率液晶LCD显示
■ 提供和计算机连接的输出端口
■提供打印机端口
■便携且易于安装
■为晶圆硅片关键制造加工工艺提供精确的无接触测量
■ 高质量微处理器为精确和重复精度高的测量提供强力保障
■ 高质量聚四氟乙烯晶圆测试架，为晶圆硅片精确.提供保障

无接触硅片测试仪-技术指标

■晶圆硅片测试尺寸：50mm- 300mm.

■厚度测试范围：1000 um，可扩展到1700 um.
■厚度测试精度：+/-0.25um
■厚度重复性精度：0.050um

■TTV 测试精度: +/-0.05um
■TTV重复性精度: 0.050um

■弯曲度测试范围： +/-500um [+/-850um]
■弯曲度测试精度：+/-2.0um
■弯曲度重复性精度： 0.750um

■晶圆硅片导电型号：P 或 N型

■材料：Si，GaAs，InP，Ge等几乎所有半导体材料

■可用在：切片后、磨片前、后，蚀刻，抛光以及出厂、入厂质量检测等

■平面/缺口：所有的半导体标准平面或缺口

■ 硅片安装：裸片，蓝宝石/石英基底，黏胶带

■ 连续5点测量

应用范围

>切片

>>线锯设置

>>>厚度

>>>总厚度变化TTV

>>监测

>>>导线槽

>>>刀片更换

>磨片/刻蚀和抛光

>> 过程监控

>> 厚度

>>总厚度变化TTV

>> 材料去除率

>> 弯曲度

>> 翘曲度

>> 平整度

> 研磨

>> 材料去除率

> 好终检测

>> 抽检或全检

>> 终检厚度