您需要了解的几种陶瓷贴片电容

   2021-12-29 平尚科技平尚科技1970
核心提示:现在的高电压陶瓷电容器有钛酸钡基瓷和钛酸锶。钛酸钡基陶瓷材料有挺好的交流耐压性能与介电系数,但存在着介质温度升高、绝缘电阻降低等问题。后表明:钛酸锶晶体在-250℃时居里温度为-250℃,是一种顺电体,且无自发极化,在高电压下,陶瓷材料介电系数变化小,tgδ及电容变化率小,所以它作为高压电容器介质具有不错的优势。也是贴片电子元件中运用较普遍的一种,,具有尺寸小、高精度等特点,可贴装在印制电路板、混合集成电路基片上,有效缩小了电子终端产品的体型、重量,提高了产品可靠性。

小编此文给大家介绍一下主要的几种陶瓷贴片电容


现在的高电压陶瓷电容器有钛酸钡基瓷和钛酸锶。钛酸钡基陶瓷材料有挺好的交流耐压性能与介电系数,但存在着介质温度升高、绝缘电阻降低等问题。后表明:钛酸锶晶体在-250℃时居里温度为-250℃,是一种顺电体,且无自发极化,在高电压下,陶瓷材料介电系数变化小,tgδ及电容变化率小,所以它作为高压电容器介质具有不错的优势。也是贴片电子元件中运用较普遍的一种,,具有尺寸小、高精度等特点,可贴装在印制电路板、混合集成电路基片上,有效缩小了电子终端产品的体型、重量,提高了产品可靠性。


该方法封装简单,密封性能好,可有效地隔离异性电极。MLCC可在电子线路上起储存电荷、阻隔直流、滤波、反干扰、区分不同频率以及实现电路调节等功能。它可以部分替代有机薄膜电容和电解电容,在高频开关电源、计算机网络电源和移动通讯设备中,极大地提高了高频开关电源的滤波性能和抗干扰能力。

表面陶瓷电容,电容器以好大限度小的体型得到尽可能大的容量,是发展的趋势之一。对分离电容器组件来讲,微型化的基本途径有两条:①尽量提高介质材料的介电常数;②使介质层厚度尽量减小。对于陶瓷材料,铁电陶瓷具有非常高的介电常数,但是,要想用铁电陶瓷制作普通铁电陶瓷电容时,陶瓷介质很难实现。一是由于铁电陶瓷强度低,在薄板易碎裂,难以实际生产操作;第二,陶瓷介质很薄,易产生各种组织缺陷,生产工艺困难。

以上就是我们几种主要的陶瓷电容器,想要了解更多电容产品选型、规格书资料,欢迎前来咨询:136 2267 3179
 
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