5）自动机种切选购件
6）上位通信选购件
多功能生产线：采用双轨传送带，能够在同一生产线内进行不同品种基板的混合生产
特长：同时实现更高面积生产率和更高精度的实装
高生产模式：生产率提高20，实装精度高同等（与NPMD2相比）***速度：84000CPH,贴装精度40UM
高精度模式：生产率提高9，实装精度提高25（与NPMD2相比）***速度76000CPH,贴装精度30UM
松下高速贴片机NPMD3规格参数：机种名NPMD3后侧实装头轻量
16吸嘴贴装头12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头轻量16吸嘴贴装头NMEJM6D12吸嘴贴装头8吸嘴贴装头2吸嘴贴装头基板尺寸
（mm）*1双轨式L50×W50～L510×W300单轨式L50×W50～L510×W590基板替换时间双轨式0ｓ**循环时间为3.6s以下时不能为0s单轨式3.6s**选择短型规格传送带时电源三相 AC200,220,380,400,420,480V2.7kVA空压源*20.5MPa,100Lmin（A.N.R.）设备尺寸(mm)*2W832×D2652*3×H1444*4重量1680kg贴装头轻量16吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时）12吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时）8吸嘴贴装头
（搭载2个贴装头时）2吸嘴贴装头
（搭载2贴装头时）高生产模式
「ON」高生产模式
「OFF」贴装
速度醉快
速度84000cph
（0.043s芯片76000cph
（0.047s芯片）69000cph
（0.052s芯片）43000cph
（0.084s芯片）11000cph
（0.327s芯片）
8500cph
（0.423sQFP）IPC9850
（1608）63300cph*557800cph*550700cph*5贴装精度（Cpk≧1）±40μm芯片±30μm芯片（±25μm芯片*6）±30μm芯片±30μm芯片
±30μmQFP
□12mm～□32mm
±50μmQFP
□12mm以下±30μmQFP元件尺寸（mm）040芯片*7～L6×W6×T303015*7*80402芯片*7～L6×W6×T30402芯片*7～
L12×W12×T6.50402芯片*7～
L32×W32×T120603芯片～
L100×W90×T28元件供给编带编带宽：mm编带宽：8～4mm8mm编带：Max,68连（8mm薄型单式料架以及双式编带料架、小卷盘）杆状
托盘杆状：Max,8连,托盘：Max.20个（台托盘供料器）