何为无卤基材
按照JPCA-ES-01-2003标准:氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09%Wt(重量比)的覆铜板，定义为无卤型覆铜板。(同时，CI+Br总量≤0.15%[1500PPM])
生产无卤PCB的体会
目前有较多部分的板材供应商，均已经开发出或正在开发无卤覆铜板及相应半固化片，就我们知道的有Polyclad的PCL-FR-226/240、Isola的DEl04TS、生益S1155/S0455型、南亚、宏仁GA-HF以及松下电工GX系列等。 我司在2002年已开始批量采用Polyclad的PCL-FR-226/240板材用于生产手机电池板，今年又开发了生益S1155基板以及多层板的制作，另南亚的无卤板材也在试用中。目前无卤板材的使用已占我司总板材用量的20%。
无卤基板的原理
就目前而言，大部分的无卤材料主要以磷系和磷氮系为主。含磷树脂在燃烧时，受热分解生成偏聚磷酸，极具强脱水性，使高分子树脂表面形成炭化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，使火熄灭，达到阻燃效果。含磷氮化合物的高分子树脂，燃烧时产生不燃性气体，协助树脂体系阻燃。