在塑料等聚合物产品中添加卤素（氟，氯，溴，碘）用以提高燃点，其优点是：燃点比普通聚合物材料高，燃点大约在300℃。燃烧时，会散发出卤化气体（氟，氯，溴，碘），迅速吸收氧气，从而使火熄灭。但其缺点是释放出的氯气浓度高时，引起的能见度下降会导致无法识别逃生路径，同时氯气具有很强的毒性，影响人的呼吸系统，此外，含卤聚合物燃烧释放出的卤素气在与水蒸汽结合时，会生成腐蚀性有害气体（卤化氢），对一些设备及建筑物造成腐蚀。
PBB，PBDE，TBBPA等溴化阻燃剂是目前使用较多的阻燃剂，主要应用在电子电器行业，包括：电路板、电脑、燃料电池、电视机和打印机等等。这些含卤阻燃剂材料在燃烧时产生二恶英，且在环境中能存在多年，甚至终身累积于生物体，无法排出。
2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709标准草案，标准中对卤素的要求与IEC 61249-2-21：2003相同，但覆盖的产品范围却广泛很多，包含但不限于以下几类：
各类塑料部件中的树脂（基材，模具，助焊剂，底部填充料等）；
印刷电路板和印刷电路板组件；
焊接助焊剂残留；
电缆、连接器、插座以及外部接线中的树脂；
机械塑料中的树脂（遮罩，风扇等）。各工业协会的卤素限用标准如下：
1：国际电工委员会IEC 61249-2-21：2003
印刷电路板（PCB）基材中的溴不超过900PPm，氯不超过900ppm，总卤素（溴+氯）则不得超过1500ppm。
2：国际电子工业连接协会IPC-4101B
2006年6月修正IPC-4101B，规定无卤规范，其规范限值与IEC 61249-2-21:2003相同。
3：日本电子电路工业会JPCA-ES-01-1999
日本电子电路工业会（JPCA）制定的JPCA-ES-01-1999中即确定了“无卤”的定义和标准，要求印制电路板（PCB）中溴元素的总量不得超过900ppm，氯元素总量不得超过900ppm。该标准在2003年进行了修订，增加了溴和氯两种元素总量不得超过1500ppm的新要求。
4：国际电子工业连接协会和电子器件工程联合委员会IPC/JEDEC J-STD-709