TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之好佳配套产品。 IC 电子
晶体的软封装用，适用于各類电子产品，例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、
流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保
护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。
耐高温芯片封装单组份COB邦定黑胶 新闻中心
产品分类
联系方式
站内搜索 荣誉资质
友情链接
|
耐高温芯片封装单组份COB邦定黑胶
详细信息IP属地 广东省东莞市 电信 TIANNUO 5109A耐高温芯片封装胶单组分环氧树脂胶，是 IC邦定之好佳配套产品。 IC 电子
晶体的软封装用，适用于各類电子产品，例如计算机、PDA、LCD、仪表等。其特点是流动性适中、 流量稳定、易于点胶成型。固化后具有阻燃、抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为 IC 提供有效保 护。特为适应无铅工艺而设计的耐高温包封剂。 |