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深圳市赫邦新材料科技有限公司  
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紫外光UV胶 低温环氧胶 瞬间接着剂

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首页 > 供应产品 > PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装*酯结构胶
PCB上元件贴装/SMD组装/芯片贴装*酯结构胶
单价 10.00 / 千克对比
销量 暂无
浏览 32
发货 广东深圳市付款后3天内
库存 1000千克起订1千克
品牌 赫邦HEBON
型号: 14102
过期 长期有效
更新 2021-03-01 14:15
 
详细信息IP属地 广东省深圳市 电信

【产品信息】
品牌:赫邦HEBON
型号:14102
混合比例:10:1
规格:50ML/支
使用前后颜色:蓝色-翠绿色
初固速度:4MIN
全固速度:24小时
压合压力:150℃  6PA 30S
【产品特点】
   赫邦14102  10:1 AB胶,是一种多用途的甲基*结构胶,用于金属外壳组装胶,粘接热塑,热固性复合材料,固化迅速,紧固时间短,有的耐冲击和抗疲劳性能,并可耐-40摄氏度的低温,性能。
   用途:平板电脑,手机,点读机,电子词典,数码产品,后壳粘接,搭接,金属粘金属,金属粘塑胶,PC粘金属,ABS PC料,镁铝合金粘工程塑料,等各种材料。

【应用范围】
   14102快固型复合材料冷焊剂是一种多用途的甲基*结构胶,用于金属外壳组装胶,粘接热塑,热固性复合材料,固化迅速,紧固时间短,有的耐冲击和抗疲劳性能,并可耐-50摄氏度的低温,是电子类产品金属外壳组装胶。
【使用方法】
1. 室温下(20-25℃)将被粘物处理洁净,然后将AB胶接上混合嘴,用AB胶枪使用,涂在被粘接两物体后尽量在一分钟内贴合在一起。
2. 该胶在贴合4分钟后可达到度的50%,24小时后达度,在-60℃-120℃的环境可使用。