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深圳市赫邦新材料科技有限公司  
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首页 > 供应产品 > 超声波元件粘接胶PCB上元件贴装/电子元件包封SMD组装
超声波元件粘接胶PCB上元件贴装/电子元件包封SMD组装
单价 10.00 / 千克对比
销量 暂无
浏览 50
发货 广东深圳市付款后3天内
库存 1000千克起订1千克
品牌 赫邦HEBON
粘 度(25℃ Bnookfeild),cps 210000
过期 长期有效
更新 2021-02-28 00:13
 
详细信息IP属地 广东省深圳市 电信
  • 单组份加热固化的低卤环氧树脂胶粘剂和密封胶,固化后表面光亮度好,具有优良的耐热。防水和介电性能。适用于铜、其他金属及硬塑料的组装和绝缘而设计,同时也可用于铅与线圈的连接。在电感线圈行业有非常成熟的应用。 



产品型号

1106


颜色外观

黑色


粘 度(25℃ Bnookfeild),cps

210000


硬度Shore

85±2 D


固化条件

120℃×90分钟


比 重(25℃,g/ cm3)

1.45


使用时间 @25℃ , days

7


应用行业

电感线圈