深圳市赫邦新材料科技有限公司  

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单组份，低温快速热固化改良型环氧树脂胶粘剂。是针对LED透镜（PC透镜、玻璃透镜、PMMA透镜、硅胶透镜等）与基板（FR4、金属基板、陶瓷基板、合金基板等）的粘接设计开发。能在较低温度（小于80度）、极短的时间内（5～30分钟），在多种不能类型的材料之间形成的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性。本产品尤其适用于低温固化制程（能有效解决部分透镜、元件及基材的耐热性有限的矛盾），主要使用于粘接热敏感性元器件，LED透镜组装等，亦可用于PCBA组装中各类主动被动元器件的粘接补强等。与传统LED透镜粘接用的UV胶相比，在粘接力方面可提高2-5倍，另外能有效解决UV胶的耐热性和耐老化性能。适用于耐热性可靠性等要求较高的LED应用领域，例如LED液晶电视背光模组灯条透镜粘接等！