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底部填充剂被广泛应用于以下装置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片组、图形芯片、数据处理器和微处理器。可以满足因低K值材料应用而对底部填充剂提出的低变形、细间距、高可靠性和高附着力的要求。产品特点：快速流动，快速固化，有较长的工作寿命。
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产品型号 |
2002B |
2002 |
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颜色外观 |
黑色 |
半透明色 |
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粘 度（25℃ Bnookfeild）,cps |
1000 |
1000 |
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硬度Shore |
75±2 D |
75±2 D |
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固化条件 |
120℃×5分钟 |
120℃×5分钟 |
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比 重（25℃，g/ cm3） |
1.12 |
1.12 |
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使用时间 @25℃ , days |
2 |
2 |
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应用行业 |
BGA芯片填充 |
芯片填充 |