自粘盖带
主要功能与特性：
盖带又称上带，产品有：热封盖带、自粘盖带；
1、适用载带材质为PS、PC、PET、ABS等；
2、颜色：透明和雾状；
3、上盖带规格有：5.3mm 9.3mm.13.3mm.21.3mm.25.5mm 37.5mm.49.5mm.65.5mm、81.5mm等
配套载带规格为：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm、72mm、88mm等。
包装规格：热封盖带300M/R或480M/R。自粘盖带200米每卷。
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。
盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；
载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使你的元件被一致、精确的封装；我司目前制造加工的热封上带和自粘盖带与各公司的载带相容性很高，而且也不会因为品牌的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层具有防静电功能，进口材质物美价廉。
易粘透明盖带
易粘透明盖带主要应用于贴片式电容、电阻、集成块、芯片,能配合PS、PC、PVC、PET材质的载带等SMD编带包装
详细描述：自粘型上带（Cover Tape） 为载带配合使用的产品，又称“上盖带”。
自粘式的外观有：透明和茶色两种，在封合时不用加热。 其材质分为封合面和基材面，
并具有一定的韧性及延展性，达到物性测试标准, 并符合国际环保要求。 规格范围：5.3mm,5.4mm,9.3mm,13.3mm,21.3mm,25.5mm,37.5mm,49.5mm 一般自粘式长度为：200M/卷。
封合条件
1. 本公司自粘上带配合黑色料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度：30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
2. 本公司自粘上带配合透明料载带，封合压力：2kg-5kg；封合速度:30mm/s-50mm/s；封合刀宽：0.5mm-0.6mm.
3．拉力范围：按封合条件可控制在EIA-481-2国际标准范围内 30gf-100gf。
上带规格书(单位:mm) 下带规格 8 12 16 24 32 44 56
上带厚度 上带规格 5.3 9.3 13.3 21.3 25.5 37.5 49.5 0.06（+0.02) 本产品材料辨识：
本产品外观呈透明和茶色，与普通上带相比，不但表面平滑，而且质软手感好，无污点、水纹，并且绝无断层。