有图形的印刷电路板，，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂。 由于其具有可连续自
动化制造加工，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于军工、国防和
消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。 柔性电路的成本 柔性装配的价格正在下降，变得和
传统的刚性电路相接近。其主要原因是引入了更新的材料，改进了制造加工工艺以及变更了结构。现在的结构使得产品的热
稳定性更高，很少有材料不匹配。一些更新的材料因铜层更薄而可以制出更精密线条，使组件更轻巧，更加适合装入小
的空间。 过去，采用辊压工艺将铜箔黏附在涂有胶黏剂的介质上，如今，可以不使用胶黏剂直接在介质上生成铜
箔。这些技术可以得到数微米厚的铜层，得到3m．1甚至宽度更窄的精密线条。除去了某些胶黏剂以后的柔性电路具有
阻燃性能。这样既可加速uL认证过程又可进一步降低成本。柔性电路板焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性组装成本进一
步地降低。在未来数年中，更小、更复杂和组装造价更高的柔性电路将要求更新颖的方法组装，并需增加混合柔性电路
。对于柔性电路工业的挑战是利用其技术优势，保持与计算机、远程通信、消费需求以及活跃的市场同步。另外，柔性
电路将在无铅化行动中起到重要的作用。
产品特点：
1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。
2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。
3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
FPC的主要参数
基材：聚酰亚胺/聚脂基材厚度：0.025mm---0.125mm
铜箔厚度：0.009MM0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
双面压延铜 可折叠性好、抗拉强度好，材料伸缩性较小；
叠层分析：PI膜＋胶＋基材（线路铜＋胶＋PI基材＋胶＋线路铜）＋胶＋PI膜；
耐焊性：85---105℃/ 280℃---360℃
产品范围：单面fpc、双面fpc、多层fpc、双面软硬结合板、多层软硬结合板，
模组板、摄像头板、背光源板、灯条板、镂空板、排线板、手机板、触摸屏板，按键板等等 好小线宽线距：0.045mm/0.045mm(3mil/3mil) 好小钻孔孔径：0.1mm(6mil)
好小冲孔孔径：φ0.10mm
好小覆盖膜桥宽：0.30mm
钻孔好小间距：0.10mm 抗绕曲能力：＞15万次 蚀刻公差：±0.25 mil 曝光对位公差：±0.05mm(2mil)
FPC抄板|FPC软板|FPC设计，欢迎联系彭先生,手机 15817293138，我们主要是做FPC,软板,揉性板,FPC设计,PCB,线路板,电路板等