SPI-7500锡膏测厚仪产品介绍
产品功能
快速编程，友善的编程界面
多种测量方式
真实一键式测量
八方运动按钮，一键聚焦
扫描间距可调
锡膏3D模拟功能
强大的SPC功能
MARK偏差自动修正
一键回屏幕中心功能
产品特色
自动识别目标本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。
产品参数
产品型号：SPI-7500
应用范围：锡膏.红胶.BGA.FPC.CSP
测量项目：厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
测量原理：激光3角函数法测量
软体语言：中文/英文
照明光源：白色高亮LED
测量光源：红色激光模组
X/Y移动范围：标准350mm*340mm(较大移动尺寸可特殊定制)
测量方式：自动全屏测量.框选自动测量.框选手动测量
视野范围：5mm*7mm
相机像素：300万/视场
较高分辨率：0.1um
扫描间距：4 um /8 um /10 um /12 um
重复测量精度：高度小于1um，面积<1%,体积<1%
放大倍数：50X
较大可测量高度：5 mm
较高测量速度：250Profiles/s
3D模式：渲染.面.线.点3种不同的3D模拟图,可缩放.旋转
操作系统：Windows7
计算机系统：双核P4，2G内存，20寸LCD
电源：220V 50/60Hz
较大消耗功率：500W
重量：约85KG
外形尺寸：L*W*H(700 mm *800 mm *400 mm)