1.校正前应先把校正块清理干净，避免有灰尘或小颗粒杂质，影响校正精度。
2.校正时要对焦，十字线和激光线重合，确保画面达到好清晰状态。
3.校正过程中建议把背光关掉，根据校正块的反光程度适当调整激光强度80%-90%
4.校正过程中，测量框，基准框应尽量拉成长条形，校正时应以校正块中间为准。
锡膏厚度测量
1.测量中应根据实际情况调节背光亮度，一般只要测量画面可以看清，不影响操作，应尽可能的把背光调低，因为背光太亮的话，会淡化激光的强度，影响仪器对激光的识别，激光线越弱仪器识别的越模糊，好终测量结果就会受到影响。
2.测量框基准框的选取如果设置铜箔的厚度基准框就要选在绿釉上，如果不设置铜箔厚度，基准框就要选在铜箔上。（基准框应选在平整光洁的绿釉或铜箔上）应避免选在丝印上，线路上或白色油墨上。
3.在测量过程中测量基准框应该尽可能的接近，以防PCB板变形，测量框大小测量建议画成长条形，不宜过宽只要包裹住激光线 即可如果测量框偏高或偏低（以激光线为中心）均会影响测量结果。
4.在测量中或校正中一条激光线照在不同表面上反射不同，画选框时尽可能避免画在激光精度低的上面(激光上有过多的白点）