www.jimeibee.com手工焊接技术的基础知识注意事项
一、锡焊的原理 通过加热的烙铁将固态焊锡丝加热熔化，再借助于助焊剂的作用，使其流入被焊金属之间，待冷却后形成牢固可靠的焊接点。 1、掌握锡焊的条件 被焊件必须具备可焊性。 被焊金属表面应保持清洁。 使用合适的助焊剂。 具有适当的焊接温度。 具有合适的焊接时间。 2、焊接材料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这 里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。 常用锡焊材料：管状焊锡丝 我们使用的焊锡丝里面是空心的存储助焊剂（松香），使在加焊锡的同时能均匀的加上助焊剂。 3、助焊剂 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。手工焊接技术的助焊剂使用松香助焊剂 二、电烙铁的基本结构 烙铁：(1)手柄、(2)发热丝、(3)烙铁头、(4)电源线、 三、手工焊接过程 1、操作前检查 （1）把电烙铁插头插入规定的插座上，检查烙铁是否发热，不能自随意拆开烙铁，不能用手直接接触烙铁头。 （2）人体与烙铁是否可靠接地，人体是否佩带静电环。 2、手握铬铁的姿势 反握法 正握法 握笔法 3、手握铬铁的距离 20cm --- 30cm 为宜。（一大扎为15---20CM） 手工焊接步骤 烙铁焊接的具体操作步骤可分为五步。 按上述步骤进行焊接是获得良好焊点的关键之一。在实际制造加工中，好容易出现的一种违反操作步骤的做法就是烙铁头不是先与被焊件接触，而是先与焊锡丝接触，熔化的焊锡滴落在尚末预热的被焊部位，这样很容易产生焊点虚焊，所以烙铁头必须与被焊件接触，对被焊件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。 1、基本操作步骤 ⑴ 步骤一：准备施焊 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 ⑵ 步骤二：加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 1 ～ 2 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。 ⑶ 步骤三：送入焊丝 焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。注意：不要把焊锡丝送到烙铁头上！ ⑷ 步骤四：移开焊丝 当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45° 方向移开焊丝。 ⑸ 步骤五：移开烙铁 焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45° 方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约也是 1 至 2s 。
2、焊接注意事项 1、焊接前应观察各个焊点(铜皮)是否光洁、氧化等。 2、在焊接物品时,要看准焊接点，以免线路焊接不良引起的短路 3、操作后检查： 3、锡点质量的评定： 标准的锡点: （1）锡点成内弧形 （2）锡点要圆满、光滑、无**、无松香渍 （3）要有线脚，而且线脚的长度要在1-1.2MM之间。 （4）零件脚外形可见锡的流散性好。 （5）锡将整个上锡位及零件脚包围。 不标准锡点的判定： （1）虚焊：看似焊住其实没有焊住，主要有焊盘和引脚脏污或助焊剂和加热时间不够。 （2）短路：有脚零件在脚与脚之间被多余的焊锡所连接短路，另一种现象则因检验人员使用镊子、竹签等操作不当而导致脚与脚碰触短路，亦包括残余锡渣使脚与脚短路 （3）偏位：由于器件在焊前定位不准，或在焊接时造成失误导致引脚不在规定的焊盘区域内 （4）少锡：少锡是指锡点太薄，不能将零件铜皮充分覆盖，影响连接固定作用。 （5）多锡：零件脚完全被锡覆盖，及形成外弧形，使零件外形及焊盘位不能见到,不能确定零件及焊盘是否上锡良好. （6）错件：零件放置的规格或种类与作业规定或BOM、ECN不符者，即为错件。 （7）缺件：应放置零件的位置，因不正常的原因而产生空缺。 （8）锡球、锡渣：PCB板表面附着多余的焊锡球、锡渣，会导致细小管脚短路。 （9）极性反向：极性方位正确性与加工要求不一致，即为极性错误。 3、不良焊点可能产生的原因： （1）形成锡球，锡不能散布到整个焊盘？ 烙铁温度过低，或烙铁头太小；焊盘氧化。 （2）拿开烙铁时候形成锡尖？ 烙铁不够温度，助焊剂没熔化，步起作用。烙铁头温度过高，助焊剂挥发掉，焊接时间太长。 （3）锡表面不光滑，起皱？ 烙铁温度过高，焊接时间过长。 （4）松香散布面积大？烙铁头拿得太平。 （5）锡珠？锡线直接从烙铁头上加入、加锡过多、烙铁头氧化、敲打烙铁。 （6）PCB离层？烙铁温度过高，烙铁头碰在板上。 （7）黑色松香？温度过高。