SPECTEK DDR3/128*16/PRN128M16V89CG8GNF-15E
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杰信科技一直致力于提供给客户高品质的产品、的服务、准时的交货品质;我们亦随时提供技术支持,竭诚为您服务
电源事业部
专为智能穿戴,智能家居,手机,MP3/MP4,MID,电视棒,电视盒,GPS行车记录仪,数码相框、节能灯,移动电源等数码.消费类行业提整套电源芯片解决方案.
存储IC事业部
提供SAMSUNG HYNIX MICRON SPECTEK ETRON GD 武汉新芯等品牌高性价比的DDR2 DDR3 DDR4 LPDDR2 LPDDR3颗粒及SPI NOR FLASH,2D /3DNAND FLASH EMMC.
锂电部
提供包括日本SII精工,RICOH理光,美之美,AOS ,台湾富晶,台湾鑫涌,华虹在内的全线高中低端产品
微打事业部
单极,双极马达驱动解决方案.专为机,税控,舞台灯,医疗设备等产品的微打部分提供整配的马达驱动解决方案
杰信公司秉承以产品赢得市场，以品质赢得信任的经营理念，严守质量保证体系与售后服务体系，杰信公司自从成立之初,业绩始终保持两位数的高速增长。目前杰信公司已成为中国负盛誉的电子元器件供应商.
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随着光刻制程尺寸的降低以及快闪存储器储存器密度和性能的提高，影响快闪存储器可靠性的一个问题是不断增加的错误数量。初的快闪存储器驱动器使用单级单元(SLC)快闪存储器，其中每个单元储存一位元，但现代快闪存储器驱动器通常将一个快闪存储器单元分成多个位元，即MLC/TLC快闪存储器。每个物理单元支持更多字节以增大储存密度，但是会降低每个字节开/关状态之间的阈值。这不仅会增大误码率，而且降低使用寿命。随着光刻制程尺寸的减小，快闪存储器密度会进一步提高，错误率也会增大。
DSO双侧引脚小外形封装。SOP的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称14、DICP双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LSI簿形封装正处于开发阶段。在japon，按照电子机械工业)会标准规定，将DICP命名为DTP。
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