�板、FPC、软硬结合板、盲埋孔板、金属基（芯）板、高频板、高Tg厚铜箔板及定制各种特定要求的印刷电路板。
我司建于2008年8月，是一家专业研发，设计，发展和制造加工印制线路板（PCB），柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），阻抗和高频控制高精密埋盲孔（HDI），超大超长超薄， 铝基及特殊介质材料高科技企业。我司现拥有员工1000多名，厂房面积在8000平方米左右，年制造加工能力为180000平方米。制造加工流程和工艺流程配套齐全，拥有现代化的无尘车间和办公大楼。我们的产品包括：双面板、多层HDI板、阻抗板、FPC、软硬结合板、盲埋孔板、金属基（芯）板、高频板、高Tg厚铜箔板及定制各种特定要求的印刷电路板。
影响PCB板阻抗的因素有很多，这些主要的方面包括：
铜厚:铜厚,与阻抗值成反比[铜愈厚,Z0值愈低]
介电层常数:介电质常数,与阻抗值成反比[Er值愈高,Z0值愈低]
绿油厚度:綠油厚度,与阻抗值成反比[绿油愈厚,Z0值愈低]
介电层厚度:线路层与地层间介电层厚度,与阻抗值成正比,[介電层愈厚,Z0值愈高]