1）薄膜电容器的主回路只需要两条铜条，相比较以往的一大块PCB省去了PCB插件，过锡炉，补焊等工序，大大的降低了产品材料成本和人工费用，并且产品的可靠性得到提高。
2）机芯内部主回路采用铜条搭桥的工艺结构，铜条厚度得到保证，主回路过流能力强，铜条温升低。这样的设计安装操作简单，方便，高效，大大降低错误率。
3）主回路跟驱动控制部份分离，强电和弱电分离，这样做的好处是减少主谐振回路对芯片驱动部份的干扰。元器件可再次使用,降低了维修成本。
4）薄膜电容器均采用模组形式封装，机芯完全全密封。解决了油烟，水气，金属粉尘等进入机芯内部的问题，提高了产品的可靠性及使用寿命。
5）薄膜电容器由多个分立式并联改为单一模组形式，解决了分立式电容器分压不均和过流不均的问题，缩短主回路的线路距离，降低了线路分布电感对功率元器件的影响。
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