把一个高压电容器的芯片和环氧树脂同时放进高低温箱里，经过六个小时保温零下40度后，芯片和环氧树脂都没有问题。然后再用这一类环氧树脂灌封这种芯片的高压电容器。做成成品后再度实验，六个小时后,高压电容器开裂了!
从上述实验得出一个结论：电容芯片和环氧树脂本身没有问题，但是二者的热膨胀系数是不同，所以当二者用在一起在-40度的低温下发生开裂现象。完全解决这问题是有点难度的，需要做一系列的实验。
有人提出用硅橡胶，按道理来说可以使用没有错，因为硅橡胶有弹性比较软。有一点值得思考的是在长期的高低温下，硅橡胶能很好的收缩吗？一旦收缩不完全在瓷芯与硅橡胶之间存在细微的孔隙就一定会导致放电产生。从严格意义上来讲硅橡胶也不是救护神,也需要调节到和瓷芯同步收缩膨胀。
不同的材料具有不同的热膨胀系数，特别是在高温或低温的时候容易出现开裂现像。把控好温度，就可以减少不良品的产出。以上资讯来自东莞市智旭电子有限公司研发部提供，更多资讯请大家移步至网站中智旭资讯中获取。