京都硬质合金公司销售供应新品超微粒NFS26硬质合金板 高速半导体连接器冲压用
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1. 原料纯度达99.95%以上，杂质含量极少，板材物理性能更稳定。
2. 采用喷雾干燥技术，物料在全密封的条件下使用高纯度氮气保护，有效减少混合料制备过程中的增氧可能性，纯度更好，物料不容易脏化。
3. 板材密度均匀：采用300Mpa等静压机压制，有效杜绝压制缺陷的产生，板材毛坯密度更均匀。
4. 板材的致密性优良，强度和硬度指标均十分出色：采用ship低压烧结技术，使板材内部的孔隙得以有效消除，质量更加稳定。
5. 采用深冷处理技术，使板材的内部金相组织得到改善，内应力也可以大大消除，避免板材在切割成型过程中裂纹的产生。
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