硅片测厚仪(HS-WTT)
适用于量程范围内的硅片等各种材料的厚度精确测量。
特征
液晶显示
接触式测量
手动测量模式
数据实时显示
具有输出接口，可选配适配器实现232接口功能
技术指标
测量范围：0～12.7mm
分辨率：0.001mm
外形尺寸：300mm（L）×200（B）×340mm（H）
净重：20kg
标准
GB/T 1876-2007
典型用户
江苏，浙江，广东，湖南，内蒙古，河南，河北，韩国，日本，新加坡等地的国内外客户。