深圳市弘德胜自动化设备有限公司  

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一、产品用途

真空贴合机是用于各种55寸以内触摸屏及显示面板的后工序制造加工中盖板玻璃与功能玻璃的OCA贴合。独特的真空设计与加热设计确保贴合的稳定性。

二、性能特点

1、独特贴合结构设计，能满足55英寸内平板贴合工艺要求；

2、基片厚度:0.1~10mm；

3、贴合平整，无气泡，无皱折；

4、采用日本控制系统等高精机部件可满足各种产品贴合；

5、高强度铝材压头材质，采用日本温控保证稳定的准确压头加热方式；

6、机器整体结构人性化，操作安全、美观大方。